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00981股票年報時間

發布時間:2024-05-20 16:05:11

A. 股票688981與00981有什麼區別

前者是科創板塊的股票,是剛在A股上市的中國芯,屬半導體,後者是深市股票,汽車板塊。

B. 為什麼會有兩只中芯國際的股票

中芯國際,是在香港和滬市科創板都上市的股票,所以就會出現兩只的情況。

C. 長電科技頻遭股東減持,晶元封裝測試龍頭地位幾何

晶元領域的封裝測試,是國內半導體領域相對於國際同行,有比較理想競爭力的領域。不過,龍頭股長電 科技 (600584.SH)最近並沒有太好表現,遭遇到並購標的企業業績拖累,而且重要股東一年半時間內減持近一億股。6月12日到14日,長電 科技 股價連續重挫,其中6月14日大跌6.34%,報收12.7元。

6月11日晚間,長電 科技 公告稱,自2019年6月12日起15個交易日後的90日內,江蘇新潮 科技 集團有限公司(下稱「新潮集團」)計劃以集中競價交易方式減持不超過1600萬股,占公司總股本的1.00%。截至6月12日,新潮集團持有長電 科技 1.14億股,占總股本的7.13%。

三股東「賣賣賣」,機構頻頻接盤

對新潮集團來說,減持長電 科技 已經不是第一次。

6月5日,長電 科技 公告稱,新潮集團因自身資金需要,於2019年3月11日至 2019年6月5日通過大宗交易的方式減持公司無限售流通股共計2980萬股,占總股本的1.86%。

「上述權益變動情況不會導致公司控制權發生變化。本次權益變動後,新潮集團仍為公司第三大股東,持股7.13%,第一大股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司持股19.00%,第二大股東芯電半導體(上海)有限公司持股14.28%。」公司公告稱。2018年年報顯示,長電 科技 二股東的實際控制人正是中芯國際(00981.HK)。

在長電 科技 2019年以來的大宗交易記錄當中,從2月28日開始就發生了多次,賣方是清一色的「華泰證券股份有限公司江陰分公司」,買方除了6月11日一次是「中國銀河證券股份有限公司總部」以及3月11日的「招商證券股份有限公司深圳益田路免稅商務大廈證券營業部」以外,其餘全部是機構專用,接盤價格在12.35元到14.63元之間。

過去兩年來,長電 科技 前董事長王新潮控制的新潮集團不斷減持。2017年11月14日,長電 科技 發布公告,新潮集團通過集中競價交易方式減持不超過1350萬股,占公司總股本的0.99%,這次減持股份計劃實施前,新潮集團持有長電 科技 1.9億股,占總股本的13.99%。

到了2019年6月,一年半的時間內新潮集團減持的股份近一億股。2018年9月25日,長電 科技 發布公告稱,董事會全票通過董事長兼首席執行官王新潮、總裁賴志明分別辭去職務的請求,這距離長電 科技 完成增發不到一個月。

2018年長電 科技 向大基金、芯電半導體和金投領航等三家以每股14.89元,非公開發行2.43億股,募集資金約為36億元,已於2018年9月1日完成,當日發行的新股開始上市。此前長電 科技 披露,募資將用於年產20億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目、通訊與物聯網集成電路中道路封裝技術產業化項目和償還銀行貸款。

天風證券分析師潘暕表示,此前長電 科技 收購星科金朋後躍居全球第三大封測廠商,具有廣泛的技術積累和產品解決方案,長電 科技 旗下產品涵蓋高中低端產品,產品種類豐富,定增募資後產業基金入駐成為第一大股東。此外,董事會成員換屆,中芯國際董事長周子學、中芯國際首席財務官高勇崗、產業基金副總裁張春生等當選公司非獨立董事。

「本次董事會換屆使得公司董事會結構更加符合公司股東結構,有利於公司與中芯國際協同發展,看好公司未來利潤釋放。」5月18日,周子學正式擔任長電 科技 董事長。

申萬宏源分析師梁爽認為,長電 科技 承接晶元設計廠的訂單一直是市場關注的重點,從公司更換管理層後,整體業務進展順利,在產品種類的競爭中和部分市場前列的競爭對手不相上下,可以期待長電 科技 未來會有大客戶更大的支持力度。

封裝測試全球份額排名第三

6月14日,長電 科技 回復投資者查詢時表示,公司客戶境內外都有,全球前二十大半導體公司85%為長電 科技 客戶。長電 科技 持續加強先進封裝測試技術的領先優勢,並通過實施各種先進研發項目來實現產品組合的多元化,客戶是集成電路設計公司和系統集成商,設計公司設計出晶元方案或系統集成方案,委託集成電路製造商生產晶圓(晶元),然後將晶元委託封測企業進行封裝、測試,再由上述客戶將封測好的產品銷售給電子終端產品組裝廠。

長電 科技 2018年年報稱,根據芯思想研究院報告,以全球市場份額排名,全球前三大封測公司占據了57.7%的市場份額,其中:日月光矽品29.3%、安靠15.4%,長電 科技 13%位列第三。根據研究機構Yole Développement報告,在先進封裝晶圓份額方面,2017年全球市場份額排名:英特爾12.4%、矽品11.6%,長電 科技 7.8%位列第三。

在沖刺科創板的一批晶元設計企業當中,封裝測試的主要供應商主要都來自長電 科技 。比如機頂盒晶元龍頭的晶晨股份,智能手機攝像頭EEPROM 產品龍頭的聚辰股份,封裝測試的供應商都是長電 科技 及其子公司。這些公司晶圓代工的供應商,則主要來自中芯國際和台積電(TSM)等。

長電 科技 稱,2018年度受半導體市場景氣度指數下降、移動通訊產品市場疲軟、星科金朋贖回優先順序票據需支付溢價、一次性消化攤銷費用等增加了財務費用,再加上部分金融工具公允價值變動、商譽減值等因素影響,長電 科技 2018年度業績出現虧損。

2019年第一季度長電 科技 營業收入45.14億元,同比下滑17.77%,歸母凈利潤為-4651.68萬元;2018年營業收入238.56億元,同比基本持平;歸母凈利潤-9.39億元,同比降幅較大。2018年長電 科技 本部營收再創 歷史 新高,2018年營收79.46億元,同比增長7.62%。2018年該公司並購的星科金朋營業收入11.69億美元,與上年持平;凈利潤-2.71億美元。長電 科技 2018年業績主要受星科金朋拖累。

光大證券分析師楊明輝表示,受終端智能手機促銷策略的影響,導致封測產品的價格下降。對長電 科技 而言,未來風險在於半導體行業景氣度持續下行,星科金朋整合不及預期。

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