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斯達半導體股票資金流向

發布時間:2023-02-01 04:01:50

① 嘉興斯達半導體包吃嗎

五險一金包吃 包住 餐費補助 職位描述
、公司簡介
嘉興斯達半導體股份有限公司(上海交易所主板 股票
代碼603290) 成立於2005年4月,

② 風電股票有哪些

我國風力發電上市公司的股票較多,風電板塊中比較不錯的股票有:中天科技、斯達半導、新強聯、易事特、東方電氣、中航重機、沃爾核材、湘電股份、華儀電氣和中路股份等。

1.中天科技
國內光電纜品種最齊全的專業企業,經營的業務中主要是與光纖通信和電力傳輸有關。它的主要工作包括光通信及網路、新能源、海洋系列、電力傳輸、銅產品、商品貿易。

2. 斯達半導
斯達半導體股份有限公司(股票簡稱:斯達半導)是上海主板上市公司,不是科創板公司。斯達半導於2020年1月15日通過上海證券交易所交易系統網上定價初始發行「斯達半導」A股股票1600萬股。斯達半導主要從事以IGBT為主的功率半導體晶元和模塊的設計研發和生產,並以IGBT模塊形式對外實現銷售。

3. 新強聯
洛陽新強聯回轉支承股份有限公司(以下簡稱新強聯)成立於2005年, 2020年7月公司在深圳證券交易所創業板上市(簡稱「新強聯」,股票代碼「300850」)。新強聯以大型回轉支承產品和風力發電機偏航變槳軸承及主軸承產品研發、製造、銷售為主,是服務於風力發電、海工裝備、港口機械、船用機械、盾構機設備等行業的創新型龍頭企業。

4. 易事特
易事特始建於1989年,長期致力於UPS電源、EPS電源、電力電源等電源產品的研發、生產和銷售,是全球領先的整體電源解決方案供應商。是國內少數能提供全系列UPS及其他各類電源產品的廠家之一,公司現有產品主要有九大系列:UPS電源、智能電力操作電源、EPS應急電源、交直流穩壓電源、變頻電源、專用逆變電源、機房集成系統、免維護鉛酸蓄電池、網路電源監控系統。

③ 最緊缺的晶元,功率半導體行業的情況:比亞迪、斯達半導、士蘭微

IGBT長文

功率半導體行業情況

預測2025年國內功率半導體500億市場,目前國產化滲透率很低。預測未來整個功率三大塊: 汽車 、光伏、工控 。還有一些白電、高壓電網、軌交。

(1)工控市場: 國內功率半導體2018年以前主要還是集中工控領域,國內規模100億;

(2)車載新能源車市場: 2025年預測電動車國內市場達到100-150億以上;2019-2020年新能源 汽車 銷量沒怎麼漲,但是2020年10月開始又開始增長 ,一輛車功率半導體價值量3000元,預測2021年國內200萬輛(60億市場空間),2025年國內目標達到500萬台(150億市場空間)。

(3)光伏逆變器市場: 從130GW漲到去年180GW。光伏逆變器也是迅速發展,1GW對應用功率半導體產業額4000萬元人民幣,所以, 光伏這塊2020年180GW也有70多億功率半導體產業額。國內光伏逆變器廠商佔到全球60%市場份額(固德威、陽光電源、錦浪、華為等)。

Q:功率半導體景氣情況

A:今年的IGBT功率半導體漲價來自於:(1)新能源車和光伏市場對IGBT的需求快速增長;(2)疫情影響,IGBT目前大部分仰賴進口,而且很多封測都在東南亞(馬來西亞等),目前處於停擺階段,加劇缺貨狀態。(3)現在英飛凌工控IGBT交期半年、 汽車 IGBT交期一年。 2022-2023年後疫情緩解了工廠復工,英飛凌交期可能會緩解;但是,對IGBT模組來說, 汽車 和光伏市場成長很快,缺貨可能會一直持續下去。 直到英飛凌12英寸,還有國內幾條12英寸(士蘭微、華虹、積塔、華潤微等)產線投出來才有可能緩解。

Q:新能源車IGBT市場和國內主要企業優劣勢?

A: 第一比亞迪, 國內最早開始做的;

(1) 2008年收購了寧波中瑋的IDM晶圓廠開始自己做,2010-2011年組織團隊開始開發車載IGBT;2012年導入自家比亞迪車,2015年自研的IGBT開始上量。

(2)2015年以前,比亞迪80%晶元都是外購英飛凌的,然後封裝用在自己的車上,比如唐、宋等;

(3)2015年之後自產的IGBT 2.5代晶元出來,80%晶元開始用自己,20%外購;

(4)2017-2018年IGBT 4.0代晶元出來以後,基本100%用自己的晶元。 他現在IGBT裝車量累計最多,累計100萬台用自己的晶元,2017年開始往外推廣自己的晶元和模塊, 但是,比亞迪IGBT 4.0隻能對標英飛凌IGBT 2.5為平面型+FS結構,比國內企業溝槽型的晶元性能還差一些 (對比斯達、宏微、士蘭微的4代都落後一代;導致飽和壓降差2V,溝槽型的薄和壓降差1.4V,所以平面結構的損耗大,最終影響輸出功率效率)。所以, 目前外部採用比亞迪IGBT量產的客戶只有深圳的藍海華騰,做商用物流車 ;乘用車其他廠商沒用一個是性能比較落後,另一個是比亞迪自研的模塊是定製化封裝,比目前標准化封裝A71、A72等模塊不一樣;

(5)2020年底比亞迪最新的IGBT 5.0推出來 ,能對標國內同行溝槽型的晶元(對標英飛凌4.0代IGBT,還有斯達、士蘭微的溝槽型產品),就看他今年推廣新產品能不能取得進展了。

第二斯達半導: (1)2008年開始做IGBT,原本也是外購晶元,自己做封裝;

(2)2015年英飛凌收購了IR(international rectifier),把IR原本晶元團隊解散了,斯達把這個團隊接手過來,在IR第7代晶元(對標英飛凌第4代)基礎上迭代開發;

(3)2016年開始推廣自己研發的晶元,客戶如匯川、英威騰進行推廣。這款是在別人基礎上開發的,走了捷徑,所以一次成功,迅速在國內主機廠進行推廣;

(4)2017年開始用在電控、整車廠;

(5)斯達現在廠內自研的晶元佔比70%,但是在車規上A00級、大巴、物流車這些應用比較多 。但是他的750V那款A級車模塊還沒有到車規級,壽命僅有4-5年(要求10年以上),失效率也沒有達標(年失效率50ppm的等級); A級車的整車廠對車載IGBT模塊導入更傾向於IDM,因為對晶元壽命、可靠性、失效率要求高,IDM在Fab廠端對工藝、參數自己把控。斯達的晶元是Fabless,沒法證明自己的晶元來料是車規級;(雖然最終模塊出廠是車規級,但是晶元來料不能保證)

Fabless做車規級的限制: 斯達給華虹下單,是晶圓出來以後,晶元還有經過多輪篩選,經過測試還有質量篩選,然後再拿去封裝,封裝完以後在拿去老化測試,動態負載測試等,最後才會出給整機客戶;但是,IDM模式在Fab廠那端就可以做到很多質量控制,把參數做到一致,就可以讓晶元達到車規等級,出來以後不需要經過很多輪的篩選;

第三中車電氣:(1) 2012年收購英國的丹尼克斯,開始進行IGBT開發。

(2)2015年成立Fab廠,一開始開發應用於軌交的IGBT高壓模塊6500V/7500V。2017年因為在驗證所以產能比較閑置,所以開始做車規級的IGBT模塊650V/750V/1200V的產品;

(3)2018年國產開始有機會導入大巴車、物流車、A00級別的模塊(當時國內主要是中車、比亞迪、斯達三家導入,中車的報價是裡面最低的;但是受限於中車原來不是做工控產品,所以對於車規IGBT的應用功放,還有加速功放理解不深;例如:IGBT要和FRD並聯使用,斯達和比亞迪是IGBT晶元和FRD晶元面積都是1:1使用,中車當時不太了解,卻是用1:0.5,在特殊工況下,二極體電流會很大,失效導致炸機,所以當時中車第一版的模塊推廣不是很順利。

2019-2021年中車進行晶元改版,以及和Tier-1客戶緊密合作,目前匯川、小鵬、理想都對中車進行了兩年的質量驗證,今年公司IGBT有機會上乘用車放量。 我們覺得中車目前的產品質量達到車規要求,比斯達、比亞迪都好;中車的Fab廠和封裝廠也達到車規等級,今年中車上量以後還要看他的失效率。如果今年數據OK的話,後面中車有機會占據更大份額。

第四士蘭微:(1) 2018年之前主要做白電產品;

(2)2018年以後成立工業和車載IGBT。四家裡面士蘭微是最晚開始做的;

(3)目前為止,士蘭微 車載IGBT有些樣品出來,而且有些A00級別客戶已經開始採用了,零跑、菱電採用了士蘭微模塊 。士蘭微要走的路線是中車、斯達的路徑,先從物流、大巴、A00級進入。 士蘭微雖然起步慢,但是優勢是在於IDM,自有6、8、12英寸產線產品迭代非常塊(迭代一版產品只要3個月,Fabless要6個月)。 工業領域方面,士蘭未來是斯達最大的競爭對手,車載這塊主要看他從A00級車切入A級車的情況。

Q:國內幾家廠商車規晶元參數差異?

A:比亞迪IGBT的4.0平面型飽和壓降在2V以上,但是斯達、士蘭微、中車的溝槽型工藝能做到1.4V-1.6V,平面損耗大,最終影響輸出功率差;

如果以A級車750V模塊為例,士蘭微是目前國內做最好的,能對標英飛凌輸出160KW-180KW, 然後是中車,也能做到160KW但是到不了180KW,斯達半導產品出來比較早做到140-150kW的功率,比亞迪用平面型工藝最高智能做到140kW,所以最後會體現在輸出功率;

比亞迪晶元工藝落後的原因:收購寧波中瑋的廠是台積電的二手廠,這條線只能做6英寸平面型工藝,做不了溝槽的工藝;所以比亞迪新一代的5.0溝槽工藝的晶元是在華虹代工的 (包括6.0對標英飛凌7代的晶元估計也是找帶動)。

Q:國內幾家廠商封裝工藝的差異?

A:車規封裝有四代產品:

(1)第一代是單面間接水冷: 模塊採用銅底板,模塊下面塗一層導熱硅脂,打在散熱器底板上,散熱器下面再通水流,因此模塊不直接跟水接觸。這種模塊主要用在經濟型方案,如A00、物流車等;這個封裝模塊國內廠商比亞迪、斯達、宏微等都可以量產,從工業級封裝轉過來沒什麼技術難度。

(2)第二代是單面直接水冷: 會在底板上長散熱齒(Pin Fin結構),在散熱器上開一個槽,把模塊插進去,下面直接通水,跟水直接接觸,周圍封住,散熱效率和功率密度會比上一代提升30%以上;這種模塊主要用在A00和A級車以上,乘用車主要用這種方案。國內也是大家都可以量產,細微區別在於斯達、中車用的銅底板,比亞迪用的鋁硅鈦底板,比亞迪這個底板更可靠,但是散熱沒有銅好。他是講究可靠性,犧牲了一些性能。

(3)第三代是雙面散熱: 模塊從灌膠工藝轉為塑封工藝,兩面都是間接水冷,散熱跟抽屜一樣把模塊插進去;這種模塊最早是日系Denso做得(給豐田普銳斯),國內華為塞力斯做的車,也是採用這個雙面水冷散熱的方案。國外安森美、英飛凌、電樁都是這個方案,國內是比亞迪(2016年開始做)和斯達在做,但是對工藝要求比較高(散熱器模塊封裝工藝比較復雜,晶元需要特殊要求,要求晶元兩面都能焊,所以晶元上表面還需要電鍍),國內比亞迪、斯達距離量產還有一段距離(一年左右);

(4)第四代是雙面直接水冷: 兩面銅底加上長pinfin雙面散熱,目前全球只有日本的日立可以量產,給奧迪etron、雷克薩斯等高端車型在供應,國內這塊沒有量產,還處於技術開發階段。

Q:國內企業現在還有外采英飛凌的晶元嗎,國內這四家距離英飛凌的代差

A:目前斯達、宏微、比亞迪還是有部分產品外采英飛凌的晶元;斯達外採的晶元主要是做一些工業級別IGBT產品,例如:在電梯、起重機、工業冶金行業,客戶會指定要求模塊可以國產,但是裡面晶元必須要進口(例如:匯川的客戶蒂森克虜伯,德國電梯公司);還有一些特殊工業冶煉,這些晶元頻率很高,國內還做不到,就需要外采晶元;

車載外采英飛凌再自己做封裝的話,價格拼不過英飛凌;(英飛凌第七代晶元不賣給國內器件廠,只賣四代);國內來講, 斯達、士蘭微、中車等,不管他們自己宣傳第幾代,實際上都是對標英飛凌第四代 (溝槽+FS的結構),目前英飛凌最新做到第七代,英飛凌第五代(大功率版第四代)、第六代(高頻版第四代)第五和第六代是擠牙膏基於第四代的升級迭代,沒有質量飛躍;第七代相對第四代是線徑減少(5微米縮小到3微米,減小20%面積),晶元減薄(從120微米減少到80微米,導通壓降會更好),性能更好(1200V產品的導通壓降從1.7V降到1.4V)。而且,英飛凌第七代IGBT是在12寸上做,單顆面積減小,成本可能是第四代的一半。但是,英飛凌在國內銷售策略,第七代售價跟第四代差不多,保持大客戶年降5%(但是第七代性能比第四代有優勢);國內士蘭微、中車、斯達能夠量產的都是英飛凌四代、比亞迪4.0對標英飛凌2.5代,5.0對標英飛凌4代;

2018年底,英飛凌推出7代以後因為性能很好,國內士蘭微、斯達、宏微當時就朝著第七代產品開發,目前士蘭微、斯達有第七代樣品出來了,但是離量產有些距離。第七代IGBT的關鍵設備是離子注入機等,這個設備受到進口限制,目前就國內的華虹、士蘭微和積塔半導體有。 士蘭微除了英飛凌第七代,還走另一條路子,Follow日本的富士,走RC IGBT(把IGBT和二極體集成到一顆IC用在車上),還沒有量產。

Q:斯達IGBT跟華虹的關系和進展如何?

A:斯達跟華虹一直都是又吵又合作。2018年英飛凌缺貨的時候,對斯達來講是個非常好的國產替代機會,斯達採取策略切斷小客戶專供大客戶,在匯川起量(緊急物料快速到貨),在匯川那邊去年做到2個億,今年可能做到3個億;缺貨漲價對國產化是很好的機會,但是,華虹當時對斯達做了個不好的事情,當年漲了三次價格,一片wafer從2800漲到3500,所以,2019年斯達後面找海內外的代工廠,包括中芯紹興、日本的Fab等。所以斯達和華虹都是相愛相殺的狀態。

斯達自己規劃IDM做的產品,是1700V高壓IGBT和SiC的晶元,這塊業務在華虹是沒有量產的新產品,華虹那邊的業務量不會受到影響(12英寸針對斯達1200V以下IGBT)。 但是,從整個功率半導體模式來說,大家都想往IDM轉,第一個是實現成本控制提高毛利率,擴大份額。第二個是產品工藝能力,斯達往A級車推廣不利,主要就是因為受限於Fabless模式,追求質量和可靠性,未來還是要走IDM模式。

Q:士蘭微、斯達半導體的12寸IGBT的下游應用有區別嗎?

A: 目前國內12英寸主要是讓廠家成本降低,但是做得產品其實一樣。 12寸晶圓工藝更難控制,晶圓翹曲更大,更容易裂片,尤其是減薄以後的離子注入,工藝更難控制。 士蘭微、斯達在12寸做IGBT,主要還是對標英飛凌第四代產品,厚度120微米。如果做到對標英飛凌的第七代,要減薄到80微米,更容易翹曲和裂開。 士蘭微、斯達12寸IGBT產品主要用在工業場景,英飛凌12英寸在2016、2017年出來,首先切入工業產線,後面再慢慢切入車規,因為車規變更產線所有車規等級需要重新認證。

Q:電動車裡面IGBT的價值量?

A:電控是電動車裡面IGBT價值量最大頭;

(1)物流車: 用第一代封裝技術,一般使用1200V 450A模塊,屬於半橋模塊,單個模塊價格300元(中車報價280),一輛車電控系統要用三個,單車價值量1000元;

(2)大巴車: 目前用物流車一樣的封裝方案(第一代);但是不同等級大巴功率也不一樣,8米大巴用1200V 600A;大巴一般是四驅,前後各有一個電控,一個電控用3個模塊,總共要用6個模塊,單個價格450-500,單車價值量3000元左右;10米大巴功率等級更高用1200V 800A,一個模塊600塊,也用6個,單車價值量3600元左右。

(3)A00級(小車): 用80KW以下,使用第二代封裝(HP1模塊),模塊英飛凌900左右(斯達報價600)。

(4)A級車以上: 15萬左右車型用單電控方案,用第二代直接水冷的HP Drive模塊,英飛凌報價從2000-1300元(斯達1000元);20-30萬一般是四驅,前後各有一個電機,進口2600(國產2000);高級車型:蔚來ES8(硅基電控單個160-180KW,後驅需要240KW),前驅一個,後驅並聯用兩個模塊;所以共需要三個,合計3000-3900元。

(5)車上OBC: 6.6kW慢充用IGBT單管,20多顆分立器件,總體成本300元以下;

(6)車載空調: 4kW左右用IPM第一類封裝,價值量100元以內;

(7)電子助力轉向, 功率在15-20kW,主要用的75A模塊,價值量200元以內;

(8)充電樁 :慢充20kW以內用半橋工業IGBT,200元以內。未來的話要做到超級快充100KW以上,越大功率去做會採用SiC方案,成本成倍增加,可能到1000元以上;

Q:國內SiC主要企業優劣勢?

A:國內SiC產業鏈不完整。做晶圓這塊國內能夠量產的是碳化硅二極體, SiC二極體已經量產的是三安光電、瑞能、泰科天潤。 士蘭和華潤目前的進度還沒有量產(還在建設產線);

SiC MOS的IDM模式要等更久,相對更快的反而是Fabless企業, 瞻芯、瀚薪等fabless,找台灣的漢磊代工,開始有些碳化硅MOS在OBC和電源上面量產了, 主要因為國內Fab廠商不成熟(柵氧化層、晶元減薄還不成熟),相對海外廠商工藝更好,國內落後三年以上。海外的羅姆已經在做溝槽型SiC MOS的第三代了,ST的SiC都在特斯拉車上量產了;

SiC應用來講,整個全球市場6-7億美金,成本太高所以應用行業主要分兩個:

第一個、是高頻高效的場景,如光伏、高端通信電源, 採用SiC二極體而不是SiC MOSFET,可以降低成本; 把跟IGBT並聯的硅基二極體換成SiC二極體,可以提升效率兼顧成本;

第二塊、就是車載, (1)OBC強調充電效率(超過12KW、22KW)的高端車型,已經開始批量採用SiC MOSFET,因為碳化硅充電效率比較高,充電快又剩電;(2)車載主驅逆變的話主要用在高端車型,保時捷Taycan、蔚來ET7,效率比較高可以提升續航,功率密度比較高;20-30萬中段車型主要是 Tesla model 3 和比亞迪漢在用SiC MOS模塊,因為特斯拉、比亞迪是垂直一體化的整車廠(做電控、做電池、又做整車),所以可以清楚知道效能提升的幅度;

相對來說,其他車企是分工的,模塊廠也講不清楚用了SiC的收益具體有多少(如節省電池成本),而且IGBT模塊的價格也在降低成本。 雖然SiC可以提高續航,但是SiC節省溫高的優點還沒發揮,節省溫高可以把散熱系統做小,優勢才會提升。 目前特斯拉SiC模塊成本在5000元,是國產硅基IGBT的1300-1500元5-8倍區間,所以國產車企還在觀望;但是,預計到2023年SiC成本有希望縮減到硅基IGBT的3倍差距,整車廠看到更多收益以後才會推動去用SiC。

Q:比亞迪的SiC采購誰的

A:比亞迪采購Cree模塊; 英飛凌主要是推動IGBT7,沒有積極推SiC;因為推SiC會革自己硅基產品的命。目前積極推廣碳化硅的是羅姆、科瑞(全球襯底佔比80%-90%);

Q:工控、光伏領域裡面,國產IGBT廠商的進展

A:以匯川為例,會要求至少兩家供應商,工控裡面一個用斯達,另一個宏微(匯川是宏微股東);目前上量比較多的就是斯達; (1)斯達 的IGBT去年2個億,今年採用規模可能達3億以上(整個IGBT采購額約15億); (2)宏微 的IGBT晶元和封裝在廠內出現過重大事故,質量問題比較大,導致量上不去,去年3000-4000萬;伺服方面去年缺貨,小功率IPM引入了士蘭微, (3)士蘭微隨著小批量上量,後面工控模塊也有機會對士蘭微進行質量驗證;

Q:匯川使用士蘭微的情況怎麼樣?

A: 目前還是可以的,去年口罩機上量,用了士蘭微的IPM模塊,以前用ST的IPM模塊。目前,士蘭微的失效率保持3/1000以內,後面考慮對士蘭微模塊產品上量(因為我們模塊采購額一直在提升,只有兩個國產企業供應不來)。 匯川內部有零部件的國產化率目標,工業產品設定2022年達到60%的國產化率,英威騰定的2022年80%,所以國產功率企業還是有很大空間去做。

Q:匯川給士蘭微的體量

A:如果對標國產化率目標, 今年采購15億,60%國產化率就是9個億的產品國產化,2-3家份額分一下。(可能斯達4個億;宏微、士蘭微各自2-3個億;) 具體看他們做得水平

Q:SiC二極體在光伏採用情況?

A:光伏裡面也有IGBT模塊,IGBT會並聯二極體,現在是用SiC二極體替代IGBT裡面的硅基FRD,SiC可以大幅減少開關損耗,提升光伏逆變器的效率。所以換成SiC二極體可以少量成本增加,換取大量效益; 國產SiC二極體主要用在通信站點、大型UPS裡面;目前在光伏裡面的IGBT模塊還是海外壟斷,所以裡面的SiC二極體還是海外為主, 未來如果斯達、宏微開發碳化硅模塊,也會考慮國產化的。

Q:華潤微、新潔能、揚傑、捷捷這些的IGBT實力?

A:這裡面比較領先的是華潤微;(1)華潤微在2018年左右開始做IGBT,今年有1、2個億左右收入主要是單管產品,應該還沒有模塊;(2)新潔能是純Fabless,沒有自己的Fab和模塊工廠,要做到工業和車規比較難(匯川不會考慮導入),可能就是做消費級或是白電這種應用。(3)捷捷、揚傑有些SiC二極體樣品,實際沒多少銷售額,IGBT產品市場上還看不太到,主要用在相對低端的工控,像焊機,高端工業類應用看不到;比亞迪其實也是,工業也主要在焊機、電磁爐,往高端工業走還是需要個積累過程。

Q:比亞迪半導體其他產品的實力?

A:之前是晶元代數有差距,所以一直上不了量,毛利率也比較低,比如工業領域外銷就5000萬(比不過國內任何IGBT企業),用在變焊機等。所以關鍵是, 看比亞迪今年能不能把溝槽型的晶元推廣到變頻器廠等高端工業領域以及車載的外部客戶突破 。如果今年外銷還是只有4-5000萬的話,那麼說明他的晶元還是沒有升級。

Q:吉利的人說士蘭微的產品迭代很快,是國內最接近英飛凌的,怎麼評價?

A:這個確實是這樣,自己有fab廠三個月就能迭代一個版本,沒有fab廠要六個月。 士蘭微750V晶元能對標英飛凌,做到160-180kW的功率。他的飽和壓降確實是國內最低的,目前他最大的劣勢在於做車規比較晚,基本是零數據,需要這兩年車載市場爆發背景下,在A00級別(零跑採用了,但是屬於小批量,功率80KW以內,壽命要求也低一些;)和物流車上面發貨來取得質量數據, 國內的車廠後面可能用他的產品 。(借鑒中車走過的路,除了性能還要有質量的積累)

Q:士蘭微IPM起量的情況?

A: 國內市場主要針對白電的變頻模塊,國內一年6-7億只;單價按照12-13元/個去算,國內70-80億規模, 這塊價格和毛利率比較低一些,國內主要是士蘭微和吉林華微在做,斯達也開始設計但是量不大一年才幾千萬,所以, 士蘭微是目前最大的,目前導入了格力、美的,量很大,今年有可能做到8個億以上,是國產化的過程,把安森美替代掉 (一旦導入了就有很大機會可以上量);但是,這塊IPM毛利率不會太高。要提毛利率的話還是要做工業和車規級(斯達毛利率40%以上就是因為只做工控和 汽車 等級,風電,碳化硅這些都是毛利率50%以上的)

Q:士蘭微12英寸的情況?

A:去年底開始量產,士蘭微12英寸前期跑MOS產品,公司去年工業1200V的IGBT做了一個億,今年能做2-3億;目前MOS能做到收入10億。

④ igbt核心龍頭是哪些股票

斯塔爾的半指南:

⑤ 晶晨股份為什麼突然跌2021年晶晨股份上半年業績報告688099晶晨股份資金流向

近期研報表明,晶晨股份三季度業績要遠遠超過預期,新產品有望加速導入,這只股票如何,有投資價值嗎,借著今天這個機會我來詳細分析一下。在開始分析晶晨股份前,我整理好的半導體行業龍頭股名單分享給大家,點擊就可以領取:寶藏資料!半導體行業龍頭股一欄表


一、從公司角度來看


公司介紹:晶晨半導體(上海)股份有限公司其實就是全球無晶圓半導體系統設計的主導者,為智能機頂盒、智能電視等多個產品領域,擁有多媒體SoC晶元和系統級解決方案,技術先進性和市場覆蓋率位居行業翹楚。晶晨股份主營業務是多媒體智能終端SoC晶元的研發、設計和銷售,旗下的主要產品有智能機頂盒SoC晶元、智能電視SoC晶元、汽車電子晶元等。


有關晶晨股份的公司情況就說到這里了,接下來我跟大家一起通過亮點分析一下是否可以投資晶晨股份。


亮點一:產品結構進一步優化,新產品持續創新


晶晨股份具有智能機頂盒SoC晶元、智能電視SoC晶元、AI音視頻系統終端SoC晶元、WIFI和藍牙晶元以及汽車電子晶元等五大產品線。在高端多媒體SoC晶元領域,晶晨股份一直都有布局,除了智能電視產品結構不斷升級,成功進行了WiFi藍牙晶元的量產和商用,汽車電子晶元有了一定進步,不斷發展公司目標市場。晶晨股份不斷拓展海外市場,取得了亮眼的成績。


亮點二:音視頻SOC晶元龍頭,客戶眾多


晶晨股份在多媒體音視頻領域積累了長期技術經驗,疊加各種人工智慧技術,開發的AI音視頻系統終端晶元可以用於多樣化應用場景,目前已應用於智能音箱、智能影像、智慧教育、智能冰箱等終端產品。晶晨股份的客戶有小米、聯想、TCL、Google等海內外比較知名的企業,該類晶元解決方案豐富多元,以後的市場空間非常大。由於篇幅受限,更多關於晶晨股份的深度報告和風險提示,我整理在這篇研報當中,點擊即可查看:【深度研報】晶晨股份點評,建議收藏!


二、從行業角度看


使用多媒體智能SOC晶元比較多的領域是智能機頂盒、智能電視以及AI音視頻系統終端產品等,隨著國內寬頻互聯網的高速發展和網路視頻內容提供的日漸豐富,將客廳中的傳統電視"智能化"成為行業發展趨勢。


智慧家庭場景的崛起速度很快,因為有F5G大帶寬、多連接的能力及超高清產業政策的支持,其中電視、機頂盒有望成為智慧家庭的核心入口和控制中心。隨著產業各方對超高清產發展模式市場化的探索,超高清2.0超高清大屏正加速從「看電視」到「用電視」轉變,相關多媒體SOC晶元擁有廣闊的上游市場,規模化推廣潛力也隨之上升。


概而言之,晶晨股份是多媒體智能SoC晶元企業中的翹楚,也非常有實力,技術出色,在智能化的時代中的發展前景一片向好。但是文章具有一定的滯後性,如果想更准確地知道晶晨股份未來行情,直接點擊鏈接,有專業的投顧幫你診股,看下晶晨股份估值是高估還是低估:【免費】測一測晶晨股份現在是高估還是低估?


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⑥ 斯達半導可以長期持有嗎斯達半導資金流向全覽斯達半導股票還有無投資價值

晶元被"卡脖子"一直在阻礙我國半導體行業的發展,在政策和基金傾斜的情況下,晶元的國產化進程不斷加,匯聚一批高品質的晶元企業。今天就帶大家簡單了解一個晶元半導體行業中的優質企業--斯達半導。


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一、從公司角度來看


公司介紹:斯達半導的主營業務為以IGBT為主的功率半導體晶元和模塊的設計、研發、生產,並以IGBT模塊形式對外實現銷售。主要產品可用於功率范圍從0.5kW至1MW以上的不同領域等。斯達半導是國內IGBT領域領軍企業,國內唯一進入全球前十的IGBT模塊供應商


簡單介紹了斯達半導的公司情況後,再來看一下公司的優勢有哪些?


優勢一、技術優勢


斯達半島把技術發展和產品質量作為公司的根本,公司的主要工作就是開發新產品和新技術,一直都在增加研發投入,培養、組建了一支高素質的國際型研發隊伍,涵蓋了IGBT、快恢復二極體等功率晶元和 IGBT、MOSFET、SiC 等功率模塊的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等,在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。


優勢二、細分行業的領軍企業


斯達半導自成立以來一直專注於IGBT為主的功率器件的設計研發、生產和銷售。從IHS Markit2020年報告中可以觀察到,就在2019年度IGBT模塊的全球市場份額佔有率裡面,斯達半導在國際排名第7位(並列),屬於中國企業中的龍頭企業,是國內IGBT行業的領路人。


優勢三、具備先發優勢


IGBT 模塊除了應用廣泛,而且他屬於產品下游中的核心器件,一旦出現問題會導致產品無法使用,會給下游企業帶來不小的損失,替代成本金額較大,因此,一般下游企業都會通過較長的認證期後才能夠進行大批量采購。


國內的其他企業如果要布局IGBT模塊市場,那麼將會要面臨較大的資金投入壓力和市場開發的困難,斯達半導的先發優勢更加顯著。隨著公司生產規模的不斷壯大,自主晶元能夠實現大數據的批量導入,同時也能夠鞏固供貨的穩定性,從而提高潛在競爭對手進入本行業的壁壘。


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二、從行業角度來看


通過IHS 的數據可知,在2020 年裡面,全球功率半導體市場規模為422 億美元,同比增長4.6%,其中,中國功率半導體市場規模為153 億美元,同比增長6.3%。與此同時,其細分市場中發展最快的半導體功率器就是IGBT。


近年來,以碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等材料為代表的化合物半導體因其寬禁帶、高飽和漂移速度、高臨界擊穿電場等優異的性能而飽受關注。其中碳化硅功率器件由於受下游新能源汽車等行業需求的拉動,市場規模的高速增長,行業具有良好的發展前景。


整體而言,我認為斯達半導公司作為晶元半導體行業中做的較好的企業,藉助行業上升的紅利,有望得到飛速發展。但是文章具有一定的滯後性,如果想更准確地知道斯達半導未來行情,直接點擊鏈接,有專業的投顧幫你診股,看下斯達半導現在行情是否到買入或賣出的好時機:【免費】測一測斯達半導還有機會嗎?


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⑦ 長電科技個股怎麼樣長電科技股票主力資金流向長電科技什麼時候股票分紅

近期半導體板塊持續低迷,馬上就要面臨三季報,半導體板塊還能夠抄底嗎?長電科技也調整了蠻長的時間,這只股票如何呢,有投資的價值嗎,接下來給大家詳細分析一下。在開始分析長電科技前,我整理好的半導體行業龍頭股名單分享給大家,點擊就可以領取:寶藏資料!半導體行業龍頭股一欄表



一、從公司角度來看


公司介紹:江蘇長電科技股份有限公司是全球領先的集成電路製造和技術服務提供商,提供全方位的晶元成品製造一站式服務,包括集成電路的系統集成、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統級封裝測試等。據芯思想研究院發布的2020年全球封測十強榜單,長電科技以預估255.63億元營收在全球前十大OSAT廠商中排名第三,中國大陸第一。


簡單介紹長電科技後,下面通過亮點分析長電科技值不值得投資。


亮點一:封測龍頭,實力雄厚


長電科技是全球最優秀的半導體微系統集成和封測服務供應商,業務范圍覆蓋了全品類,能夠給客戶提供從設計模擬到中後道封測、系統級封測整個流程的技術解決方案,屬於中國第一大、全球第三大封測企業。提供高端定製化的封測解決方案和量產,長電科技都可以做到,訂單需求旺盛。在這同時,各產區持續加大成本和營運費用的管控,使該公司業績得到較為快速的增長。


亮點二:資源整合,強化互補優勢


長電科技封測產能分布在很多地方,規模方面很強大,並且各個產區可以互相進行補充,產區之間也存在著各自的技術特色和競爭優勢。此外,長電科技還一直優化公司治理,持續推進產線資源整合、重點客戶長期合作還有先進封測研發。此外,公司還擁有消費類、高性能計算技術以及5G通信類等關鍵領域的先進封裝技術,而且這些技術在行業內還占據了領先地位,具有顯著的技術和生產規模優勢,市場份額在本土封測市場高居不下。由於篇幅受限,更多關於長電科技的深度報告和風險提示,我整理在這篇研報當中,點擊即可查看:【深度研報】長電科技點評,建議收藏!



二、從行業角度看


在消費類電子、汽車電子、安防、網路通信市場需求增長的這一因素下,我國封測市場規模也不斷的擴大。從產業鏈位置角度,封裝測試位於半導體器件生產製造的最後一環,成品完成封裝測試後便可應用到半導體應用市場中。


當前國內主要封測廠商已掌握先進封裝的主要技術,能夠與日月光、矽品和安靠科技等國際封測企業相互競爭。目前我國半導體事業蒸蒸日上,國內封裝測試行業市場空間也擴大了不少。


綜上所述,在半導體行業不斷發展的大環境下,封測行業將收獲頗豐,在封測中處於龍頭地位的長電科技將獲得更好的發展。但是文章具有一定的滯後性,如果想更准確地知道長電科技未來行情,直接點擊鏈接,有專業的投顧幫你診股,看下長電科技估值是高估還是低估:【免費】測一測長電科技現在是高估還是低估?


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⑧ 斯達半導:快速成長中的模塊專家,未來國產替代空間巨大

斯達半導成立於2005年4月,公司自成立以來專注於以IGBT為主的功率半導體晶元和模塊的設計研發和生產,主要產品為IGBT模塊。目前公司主要技術骨幹全都來自國際知名高校的博士或碩士,在IGBT晶元和模塊領域有著先進的研發和生產管理經驗,是國內唯一一家進入全球前十的IGBT模塊供應商。

公司產品以IGBT模塊為主,其中核心系列是1200VIGBT模塊,佔主營業務收入的比例在70%以上,其他產品包括MOSFET模塊、整流及快恢復二極體模塊等。公司自主研發IGBT晶元及快恢復二極體晶元,晶元製造方面主要選擇上海華虹和上海先進半導體兩家晶圓廠代工,模塊生產則由公司自己承擔。Fabless模式減小了投資風險,並加快了產品推向市場的速度。

除了自主研發,公司有部分晶元仍向外采購,主要因為IGBT晶元的客戶驗證壁壘較高,自研晶元完全替代外采晶元需要時間。公司IGBT自研率正在逐步提升,2016至2018、以及2019年上半年,自主研發的IGBT及快恢復二極體晶元占當期晶元采購總量比例分別為31.04%、35.68%、49.02%和54.10%,自研晶元的使用一方面讓公司實現技術和生產全面自主可控,解除對進口晶元的依賴,同時也可以在市場競爭中獲得更大的議價權,降低公司生產成本。

公司下游應用行業以三類為主:工業控制及電源行業、新能源行業、變頻白色家電行業。

工業控制及電源行業主要包括變頻器行業、電焊機行業等;新能源行業包括新能源 汽車 行業、風力發電行業、光伏行業等。其中佔比最大的為工業控制及電源行業,2019年上半年佔比達到77.92%。此外公司產品在新能源 汽車 的應用中屬核心器件,未來增長潛力巨大,過去兩年是公司增長最快的應用。

IGBT競爭壁壘來自晶元製造與封裝工藝

與數字集成電路工藝不同,IGBT設計相對而言不太復雜,但由於其大電流、高電壓、高頻和高可靠的要求,加工工藝十分特殊和復雜,需要長時間的工藝積累。IGBT的正面工藝和標准BCD的LDMOS區別不大,但背面工藝要求嚴苛,IGBT的背面工藝需要減薄6-8毫米,因矽片極易破碎和翹曲,後續的加工處理非常困難。

公司核心優勢在於晶元端設計與模塊製造,斯達是國內少數自主研發IGBT晶元和快恢復二極體晶元的公司。自2005年成立之初起就專心進行IGBT產品的研發、相關人才的培養和上游產業鏈的培育。公司在2007年成功完成了IGBT模塊關鍵技術工藝的開發,如真空氫氣無氣孔焊接技術、超聲波鍵合技術、測試和老化技術等,並於當年成功推出了第一款IGBT模塊,其後不斷突破大功率、碳化硅、車規級等模塊產品。IGBT晶元方面,公司自2012年成功獨立研發並量產NPT型IGBT晶元以來,到2018年底公司已量產所有型號的IGBT晶元。

公司採用Fabless模式,將晶元製造環節交由外部晶圓廠代工,模塊環節則由自己完成,以此發揮比較優勢,更快速地推出成品。IGBT模塊工藝較為復雜,設計製造流程較為繁瑣,斯達半導體通過十幾年的鑽研,不僅擁有了先進的製造工藝及測試技術,亦將其成功運用於實際生產中,並在IGBT高端應用領域具備競爭優勢,目前已成為國內 汽車 級IGBT模塊的領軍企業。

IGBT模塊是下游產品中的關鍵部件,其性能表現、穩定性和可靠性對下遊客戶來說至關重要,因此認證周期較長,替換成本高。對於新增的IGBT供應商,客戶往往會保持謹慎態度,不僅會綜合評定供應商的實力,而且通常要經過產品單體測試、整機測試、多次小批量試用等多個環節之後,才會做出大批量采購決策,采購決策周期較長。因此,新進入本行業者即使生產出IGBT產品,也需要耗費較長時間才能贏得客戶的認可。在國內市場,公司的先發優勢明顯。

盈利預測與估值

IGBT行業未來在新能源和工控、家電領域應用拉動下仍將保持較高的增長。而中國IGBT產業在本土需求及國產替代趨勢下,增速預計較全球更高,而斯達半導體作為國內稀缺IGBT供應商,預計未來幾年內保持高增長的確定性較高。

我們預測公司2019~2021年營業收入為7.63億、9.89億、12.83億元,同比增長12.94%/29.69%/29.74%;歸母凈利潤為1.29億、1.69億、2.22億元,同比增長33.02%/31.57%/31.39%。

在同行業橫向比較,可以參照揚傑 科技 、捷捷微電、聞泰 科技 估計做對比,給與2020年60倍市盈率,對應股價為60元左右比較合理,但考慮到半導體和公司稀缺性,最高給予不超過80倍市盈率,股價不能高於85元。

今天收盤之後,

市場結構已經非常清晰,

超級清晰,

總龍頭:聯環葯業>泰達股份

補漲龍:世紀天鴻、道恩股份

關於總龍頭到底是聯環葯業,

還是泰達股份,

市場分歧很大,

大家各執一詞。

就目前而言,

我還是認為聯環是總龍頭的概率大於泰達。

我旗幟鮮明的看好明天疫情走二波,

看好明天市場會有很多超級大長腿,

會出現暴力反彈,

明天隨便低吸一隻,

真的有大肉,

而且是超級大肉。

明天接力的主要方向如下。

方向1:干總龍頭賭二波

目標股當然是聯環葯業,

該股我已經連續幾天提示大家勇敢低吸,

明天直接低吸賭板。

方向2:干補漲龍接力

目標股是世紀天鴻、道恩股份,

明天最少有一隻能繼續連板,

也可能2隻都繼續板。

明天市場選擇哪只就干哪只,

開的不高就低吸賭板,

開的高,就放量換手板介入。

方向3:干強勢股二波

太立 科技 亞光 科技 ,玉禾田

這三隻都是分支龍,

今天走的較為逆勢,

明天有漲停預期,

如果看好就直接低吸賭板。

方向3:低吸賭大長腿或地天板

明天走大長腿的股票最多,

明天競價低吸的話,

收盤基本上都能吃肉,

而且有些股票會有超級大肉,

十幾個點的大肉,

甚至20%的地天板大肉也有機會出現。

博騰股份、四環生物、會暢通訊、太龍葯業、哈葯股份、振德醫療、尚榮醫療,

超級大長腿或漲停板,

從這幾只股票中產生的概率最大。

明天的大肉機會就在以上4個方向。

你可以選擇分倉介入,

每個方向都干一隻。

也可以選擇集中倉位干龍頭或低吸大長腿。

聯環葯業,

總龍頭,

明天有漲停啟動二波預期,

激進的就直接低吸賭板,

追求確定性的就打板介入。

泰達股份,

量太幾把大了,

但也不至於套人,

會給小虧小賺出局的機會,

如果今天你低吸了,

明後天沖高不板就走人。

世紀天鴻、道恩股份,

是2隻補漲龍,

明天至少有一隻能晉級連板,

市場選擇哪只就干哪只。

秀強股份、奧特佳,

明天應該有一隻能晉級連板,

但屬於持籌者盛宴,

再去接力就沒屌意思了。

模塑 科技 ,

後面還有一次漲停反包預期,

但後面已經沒啥行情了,

明天沖高或反包都是賣點。

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