1. 匯成股份上市前景
一、公司介紹：（總股本834,853,281 股） （一）公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦於顯示驅動晶元領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主 要應用於 LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅動晶元，所封裝測試的晶元 系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終 端產品得以實現畫面顯示的核心部件。公司是中國境內最早具備金凸塊製造能力，及最早導入 12 _晶圓金凸塊產線並實尺段現量產的顯示驅動晶元先進封測企業之一，具備 8 _及 12 _晶圓全製程 封裝測試能力。2020 年度，公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元 封測領域排名第三，在中國境內排名第一，具有較強的市場競爭力。公司在顯示驅動晶元封裝測試領域深耕多年，憑借先進的封測技術、穩定的 產品良率與優質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠 科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動晶元設計企業，所封 測晶元已主要應用於京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020 年度全球排名 前五顯示驅動晶元設計公司中三家系公司主要客戶，2020 年度中國排名前十顯 示驅動晶元設計公司中九家系公司主要客戶。 （二）公司目前主要所封裝測試的產品應用於顯示驅動領域，以提供全製程封裝測 試為目標，涉及的封裝測試服務按照具體工藝製程包括金凸塊製造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）。 （三）公司的主營業務收入構成情況如下： 二、行業和競爭： （一）集成電路製造產業鏈主要包括晶元設計、晶圓製造、封裝測試三個子行業，封裝測試行業位於產業鏈的中下游，該業務實質上包括了封裝和測試兩個環節，但由於測試環節一般也主要由封裝廠商完成，因而一般統稱為封裝測試業。封裝是將晶元在基板上布局、固定及連接，並用絕緣介質封裝形成電子產品 的過程，目的是保護晶元免受損傷，保證晶元的散熱性能，以及實現電信號的傳 輸。經過封裝的晶元可以在更高的溫度環境下工作，抵禦物理損害與化學腐蝕，帶來更佳的性能表現與耐用度，同時也更便於運輸和安裝。測試則包括進入陵橋譽封裝 前的晶圓測試以及封裝完成後的成品測試，晶圓測試主要檢驗的是每個晶粒的電性，成品測試主要檢驗的是產品電性和功能，目的是在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的晶元篩選出來，是節約成本、驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。封裝測試業是我國集成電路行業中發展最為成熟的細分行業，在世界上擁有 較強競爭力，全球的封裝測試產業正在向中國大陸轉移。根據中國半導體行業協 會統計數據，消含目前國內的集成電路產業結構中晶元設計、晶圓製造、封裝測試的 銷售規模大約呈 4：3：3 的比例，產業結構的均衡有利於形成集成電路行業的內 循環，隨著上游晶元設計產業的加快發展，也能夠推進處於產業鏈下游的封裝測 試行業的發展。 集成電路產業早期從歐美地區發展，隨著產業的技術進步和資源要素的全球 配置，封裝測試環節的產能已逐漸由歐美地區轉至中國台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞等亞洲新興市場區域，目前全球封裝測試行業已形成了中國台灣、中國 大陸、美國三足鼎立的局面。根據前瞻產業研究院數據，2019 年中國封裝測試 企業在全球市場中的佔有率高達 64.00%，其中中國台灣企業占 43.90%，中國大 陸企業占 20.10%，均高於美國的 14.60%。 受益於產業政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，境內封裝測試市 場跟隨集成電路產業實現了高速發展。根據 Frost & Sullivan 數據，2016 年至 2020 年，中國大陸封測市場的年復合增長率為 12.54%，遠高於全球封測市場 3.89% 的增長速度。從封測業務收入結構上來看，中國大陸封測市場依然主要以傳統封 裝業務為主，但隨著國內領先廠商不斷通過海內外並購及研發投入，中國大陸先 進封裝業務有望快速發展。近些年，高通、華為海思、聯發科、聯詠科技等知名晶元設計公司逐步將封 裝測試訂單轉向中國大陸企業，同時國內晶元設計企業的規模也在逐步擴大，以 及全球晶圓製造龍頭企業也陸續在大陸建廠擴產，在此背景下，國內封裝測試企 業將會步入更為快速的發展階段。同時，未來先進封裝將為集成電路產業創造更 多的價值，隨著智能汽車、5G 手機等的先進封裝需求增加，產能緊張，將會帶 動封測價格提升，國內提前布局先進封裝業務的廠商將會受益。根據 Frost & Sullivan 數據，未來五年中國大陸封測市場預計將保持 7.50%的 年均復合增長率，在 2025 年達到 3,551.90 億元的市場規模，佔全球封測市場比 重約為 75.61%，其中先進封裝將以 29.91%年復合增長率持續高速發展，在 2025 年佔中國大陸封測市場比重將達到 32.00%。 全球顯示驅動晶元的產業格局中，韓國廠商和中國台灣廠商占據主導地位，包括三星、聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技等。近些年，隨著中穎電子、格科微、明微電子等廠商的崛起，中國大陸的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計 的人才資源逐步豐富、晶圓製造業的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一 步提高以及顯示面板行業的持續快速發展，中國大陸的顯示驅動晶元市場份額將持續增加。 受益於全球顯示面板出貨量的增長，顯示驅動晶元市場規模也快速增長。根 據 Frost & Sullivan 統計，全球顯示驅動晶元出貨量從 2016 年的 123.91 億顆增長 至 2020 年的 165.40 億顆，年復合增長率為 7.49%。預計未來將持續增長，到 2025 年出貨量增至 233.20 億顆。LCD 面板出貨量穩步增長，帶動 LCD 驅動晶元出貨量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驅動晶元出貨量為 151.40 億顆，預計未來將繼續穩定在高出貨量水平，到 2025 年增至 208.70 億顆。得益於 OLED 屏幕的高速增長，OLED 驅動晶元出 貨量亦快速增長，預計到 2025 年將增至 24.50 億顆，未來五年復合增長率達 13.24%。 受下游顯示面板市場增長的驅動，疊加國家政策利好及大量資本投入，中國 大陸顯示驅動晶元以高於全球平均速度增長。據統計，2016 年中國大陸顯示驅 動晶元出貨量僅為 23.50 億顆，但 2020 年已增至 52.70 億顆，年復合增長率高達 22.37%。其中，LCD 驅動晶元出貨量從 2016 年的 22.70 億顆增長至 2020 年的 50.00 億顆，年復合增長率為 21.82%；OLED 驅動晶元從 2016 年的 0.80 億顆增 至 2020 年的 2.70 億顆，年復合增長率為 35.54%。預計 2025 年中國大陸顯示驅動晶元出貨量將達到 86.90 億顆，其中 LCD 驅 動晶元產量將增至 79.10 億顆，OLED 驅動晶元產量將增至 7.80 億顆。 全球顯示驅動晶元封測服務的產業格局中，中國台灣廠商占據主導地位，包 括頎邦科技、南茂科技等。近些年，隨著匯成股份等大陸廠商的崛起，中國大陸 的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計的人才資源逐步豐富、晶圓製造業 的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一步提高，預計 2025 年中國大陸的顯示驅動晶元封測服務銷售份額將進一步提升。，據統計，全球顯示驅動晶元封測市場規模於 2020 年達到 36.00 億美元，較 2019 年增長 20.00%。未來從需求端來看，依然將有新增的面板產能釋放，對於顯示驅動晶元的需 求持續走高。從供應端來看，晶圓代工廠雖然一直有新建產能投產，但多數都還 未能實現量產，預計 2023 年晶圓產能才有望達到供需平衡。顯示驅動晶元的產 量不足，將持續推高銷售價格，因此顯示驅動晶元封測市場規模將也隨之上漲，預計在 2025 年達到 56.10 億美元。 未來隨著國內晶元設計廠商的發展以及晶圓產能緊缺短期內難以改變的局 面，中國顯示驅動晶元封測行業的需求將快速增長。預計中國整體顯示驅動封測 市場規模將從 2021 年的 184.30 億元增長至 2025 年的 280.80 億元，年均復合增 長率約為 11.10%，2025 年中國顯示驅動封測市場佔全球市場比重將提升至 77.01%。 （二）全球顯示驅動晶元封測行業集中度較高，頭部效應明顯，除部分專門提供對 內顯示驅動封測服務的廠商集中在韓國外，行業龍頭企業均集中在中國台灣及大陸地區。中國台灣在經過行業整合後，中小型封測廠紛紛被大廠並購，目前僅剩 頎邦科技、南茂科技兩家全球領先的顯示驅動晶元封測廠商。中國大陸起步相對 較晚，且由於缺乏成熟的晶元設計廠商，市場需求不足，因此中國大陸地區的封 測企業規模相對中國台灣地區的封測企業規模較小。隨著中國大陸近年來對晶元 設計企業的不斷扶持和企業技術的不斷成熟，急劇上升的顯示驅動晶元封測需求 將會推動現有顯示驅動晶元封測廠商的持續擴產，並吸引更多領先的封測廠商進 入行業。根據 Frost & Sullivan 數據統計，2020 年全球顯示驅動晶元封測行業中，獨 立對外提供服務且市場份額佔比較高的企業包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電。其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司；頎中科技原為頎邦科技境內子公司，後被境內其他股東收購；通富微電為中國 A 股上市公司。隨著技術的創新發展，集成電路封裝測試行業日益精細化，衍生出眾多細分 領域，公司目前聚焦於顯示驅動晶元封測領域。在整個集成電路封測行業，主要 公司有日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、利揚晶元 與氣派科技等，其中，長電科技、通富微電、華天科技產品線橫跨封測行業多個 細分領域，晶方科技專注於 CMOS 圖像感測器的封裝和測試，利揚晶元專注於 集成電路測試領域，氣派科技系華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業 之一。在細分行業顯示驅動晶元封測領域，主要的公司有頎邦科技、南茂科技、匯成股份及頎中科技等，其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司。 三、特別風險： 1.本次公開發行前，實際控制人鄭瑞俊、楊會夫婦合計共同控制發行人 38.78% 的表決權，本次公開發行後控制比例將進一步下降。公司所處行業為資金密集型 行業，固定資產投入規模較大，公司實際控制人鄭瑞俊為支持公司發展、為員工 持股平台支付增資款以吸引優秀人才和維持團隊穩定，以及受讓股東持有的部分 股權，資金需求較大，存在以個人名義對外借款的情形。截至本招股意向書簽署 日，公司實際控制人鄭瑞俊存在多項未到期的大額負債，借款本金超過 3 億元，負債到期時間為 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自發行人完成首次公開發行股票並上市之日起三年後或大額負債到期後，如 實際控制人不能按期償還借款，則屆時實際控制人持有的公司股份可能被債權人 要求凍結、處置，存在對公司實際控制人穩定性造成不利影響的風險。 2.截至 2021 年末，公司經審計的累計未彌補虧損為-22,400.72 萬元，累計未彌補虧損的情形尚未消除，主要系所處集成電路封裝測試行業屬於資金密集型及技 術密集型行業，要形成規模化生產，需要進行大規模的固定資產投資及研發投入。在首次公開發行股票並在科創板上市後，若公司短期內無法彌補累計虧損，將導 致缺乏向股東現金分紅的能力。 四、募投項目： 五、財務情況： 1.報告期內： 2.2022 年 1-6 月，公司營業收入預計為 44,935.58～48,226.58 萬元，相較 2021 年同期增長 25.25%～34.43%；凈利潤預計為 8,095.95～10,034.23 萬元，相較 2021 年同期增長37.64%～70.60%；扣非後歸母凈利潤預計為6,058.14～7,576.42萬元，相較 2021 年同期增長 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司營業收入、凈利潤及扣除非經常性損益後凈利潤較上年 同期大幅提升。一方面，合肥生產基地不斷導入優質客戶以及高端產品，營收規 模快速增長；另一方面，合肥生產基地持續擴充產能，憑借先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，客戶訂單保持增長使得產能充分釋放。 六、無風個人的估值和申購建議總結： 匯成股份主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。2020年度公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元封測領域排名第三，在中國境內排名第一，細分行業巨頭冠軍，作為消費電子上游封裝企業，受益於21年疫情紅利，下游電視、PC銷量大增，同時公司成功扭虧，未來增速肯定放緩，短炒關注，長線受壓，開盤給予發行人公司140億市值，建議保持關注，建議積極申購 作者：無風說次新股 鏈接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 來源：雪球 著作權歸作者所有。商業轉載請聯系作者獲得授權，非商業轉載請註明出處。 風險提示：本文所提到的觀點僅代表個人的意見，所涉及標的不作推薦，據此買賣，風險自負。
2. 標准普爾500指數包括哪500種股票
標准普爾500指數成分股包括：安捷倫、美鋁、蘋果、美源伯根、雅培制葯、奧多比系統、模擬器件、ADM公司、自動數據處理、 歐特克、阿莫林、美國電力等。
股市指數，簡單來說，就是由證券交易所或金融服務機構編制的、表明股票行市變動的一種供參考的數字。
如何能直觀地知曉當前各個股票市場的漲跌情況呢？通過觀察指數就可以。
股票指數的編排原理其實還是比較難懂的，就不在這兒詳細分析了，點擊下方鏈接，教你快速看懂指數：新手小白必備的股市基礎知識大全
一、國內常見的指數有哪些？
會對股票指數的編制方法和它的性質來進行一個分類，股票指數有這五種形式的分類：規模指數、行業指數、主題指數、風格指數和策略指數。
其中，最為常見的是規模指數，比如說，各位都很清楚的「滬深300」指數，它反映的整個滬深市場中代表性好、流動性好、交易活躍的300家大型企業股票的整體狀況。
當然還有，「上證50 」指數也是一個規模指數，其具體作用就是能夠表達出上海證券市場代表性好、規模大、流動性好的50隻股票的整體情況。
行業指數代表則是某個行業的整體情況。比如說「滬深300醫葯」就算是一個行業指數，代表滬深300指數樣本股中的多支醫葯衛生行業股票，同時也反映出了該行業公司股票的整體表現。
某一主題的整體情況是用主題指數作為代表的，就好比人工智慧、新能源汽車這些方面，那麼相關指數有「科技龍頭」、「新能源車」等。
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二、股票指數有什麼用？
通過前文我們可以了解到，指數所選的一些股票都具有代表意義，因此有了指數，我們就可以第一時間對市場的整體漲跌情況做到了如指掌，從而對市場的整體熱度有一個大概的了解，甚至能夠了解到未來的走勢。具體則可以點擊下面的鏈接，獲取專業報告，學習分析的思路：最新行業研報免費分享
應答時間：2021-09-24，最新業務變化以文中鏈接內展示的數據為准，請點擊查看
3. 中美貿易順差與人民幣匯率關系的實證分析
如此的問題還真是難度大，好像是篇學術論文呀！近年來，當美國對華貿易逆差呈現快速增長勢頭後，美國政治利益集團直接將目標鎖定於人民幣匯率，多次要求中國調整人民幣匯率。2005年4月，美國參議院以67票對33票的表決結果啟動一項立法程序，聲稱如果中國6個月內不調整人民幣匯率，將對中國產品徵收27.5%的懲罰性進口稅。2005年7月21日，中央銀行實行以市場供求為基礎、參考一籃子貨幣進行調節、有管理的浮動匯率制度，人民幣不再盯住美元。匯率改革的目標之一，就是讓人民幣升值以解決中美貿易不平衡問題。但根據中國海關的統計數據，自匯率改革以來，人民幣匯率持續上升，中美貿易順差仍不斷增長。由這種現象似乎可以推出一個結論，人民幣升值對縮小中美貿易順差並無功效。遺憾的是，這種推論並不為美國當局所接受，而我們卻面臨著人民幣對外升值、對內貶值的尷尬局面，物價水平持續上漲，經濟泡沫不斷膨脹，情況與上世紀80年代中後期的日本非常相似。長此以往，人民幣的雙向走勢必將放大中國經濟體系的脆弱性。因此有必要採用實證研究方法，檢驗匯率與中美貿易順差的關系，釐清美國要求人民幣升值的真正原因和實質。
協整分析與格蘭傑因果檢驗
（一）方法選擇和數據說明
在傳統的多元回歸分析中，非平穩的序列由於帶有趨勢項會產生所謂的「偽回歸」問題。相比之下，協整分析可以有效避免「偽回歸」問題，且建立在協整分析基礎之上的格蘭傑因果檢驗，對於變數間因果關系的判斷更為全面和准確。鑒於此，本文採用協整分析方法和格蘭傑因果檢驗對這一主題進行研究。具體分析步驟如下：單位根檢驗；協整檢驗；格蘭傑檢驗。文中出現的COFB表示中國對美國貿易順差月度值；EXRA表示人民幣對美元匯率。綜合匯率對貿易影響的時效性，本文選取每月第一個工作日匯率作為當月匯率。
（二）計量分析及結果
1.樣本數據的單位根檢驗。單位根檢驗，又稱對時間序列數據平穩性的檢驗， 主要檢驗樣本序列的平穩性和單整階數，為協整檢驗做准備。檢驗結果如表1所示。
由表1可以看出，原時間序列數據和一階差分後的序列即使在10%的顯著性水平下都是不平穩的，而二階差分後的序列在1%的顯著性水平下都是平穩的。故原時間序列是二階單整的，它們之間可能存在協整關系。
2.樣本數據的協整檢驗。單位根檢驗表明，中國對美國貿易順差和人民幣對美元匯率都是二階單整的，它們可能存在一個平穩的線性組合。由於D(COFB，2)-I(2)，D(EXRA，2)-I(2)，故協整回歸模型為：
D(COFB，2)= α+βD(EXRA，2)+ε
用最小二乘法估計各參數得方程：
D(COFB，2) = -1.026596+41.45292*D(EXRA，2)
(-0.257916) (0.225316)
R2=0.001877F=0.050767DW=3.312722
由以上回歸結果可以看出，它們之間並不存在長期均衡關系，更不可能存在因果關系。檢驗結果與中美兩國的政策預期相差甚遠，也與傳統經濟理論相差甚遠。所以，美國政府和民眾都不應該期望通過匯率調控來改善貿易狀況，而應該秉承貿易自由化思想的精髓，摒棄通過製造貿易摩擦要求人民幣升值的錯誤做法，理性看待貿易逆差。否則，任何貿易保護主義措施將同時損傷兩國人民福利。因為兩個基本點，從根本上決定了現在甚至未來一段時間內中美貿易順差存在的必然性：
其一，中美產業結構和經濟結構存在較大差異。美國上世紀80年代中期就已從低端製造業轉向以資本密集型產業為主，而中國目前仍是一個勞動密集型產業集中的國家。再加上美國的經濟結構是以家庭消費為主導，中國又是勞動密集型消費品出口大國，近年來中國一直是美國最大的進口玩具和體育用品供應地，並取代日本成為美國進口電子消費品的最大來源地。這種格局未來幾年不會變。
其二，亞洲地區產業梯度和供應鏈的變化，使中國成為亞洲對美出口的主要原產地。因改革開放後的中國大陸存在勞動力成本等方面的優勢，日本、韓國等國的企業不斷增加對華投資，加工貿易逐漸成為中國大陸的主要貿易方式。隨之，中國大陸對韓日的貿易逆差開始擴大，對美歐的貿易順差開始增長。因此中國對美貿易順差實際上很大一部分是亞洲其他經濟體對美國貿易順差的替代。
美國要求人民幣升值的原因分析
本文實證研究結果也證明匯率和貿易順差並不存在因果關系，但是為什麼面對貿易逆差擴大這一問題時，美國當局就直接將目標鎖定於人民幣匯率呢？本文認為其深層原因是從經濟安全、政治安全的角度，讓中國分擔美元的貶值成本，防範中國經濟崛起，但這深層原因一直被掩蓋在一表層借口之下：減少美中貿易逆差，其實質就是貿易保護主義。這一點可從二戰後美國對外經貿政策的變化軌跡中得到佐證。因篇幅有限，本文僅對表層借口和實質進行分析。
貿易逆差在美國對外經濟政策中一直具有指標性意義。1971年美國出現了自1893年以來的首次貿易逆差20.24億美元，當年8月尼克松政府立即宣布加征10%的進口附加稅。同年12月根據「史密森協議」，十國集團分別調整了對美元匯率，其中日美順差最多，貨幣升值幅度也最大，由1美元兌360日元上升為308日元。但這些舉措未能阻止美國貿易逆差的增加，1972年增至64.4億美元，當年2月美國再次宣布美元貶值，日元升值為1美元兌256日元。1984年美日貿易逆差激增至368億美元。自此美日貿易濃煙四起，日元升值壓力不斷加劇，至「盧浮宮協議」簽訂時升值到1∶150。日本卻以此為轉折點進入泡沫經濟時代。
與當年的美日貿易情形極其相似，如今美國製造業和紡織業等利益集團認為，美中貿易逆差擴大的主要原因是中國低估人民幣匯率，要求美國政府在人民幣匯率問題上對中國採取強硬態度。製造貿易爭端就是美國當局要求人民幣升值的主要手段之一。根據美國國際貿易委員會的統計，從1980年到2006年10月，美國對華發起反傾銷調查111起，且主要集中在中國入世以後。僅入世後美國就根據421條款對華實施保障措施調查案6起。另外，2007年3月30日美國商務部決定對中國的銅版紙徵收反補貼稅，標志著美國對華反補貼稅政策已發生重大轉變。無疑，中國成了美國低迷經濟的替罪羊，他們以美中貿易逆差為借口，以製造各種經濟摩擦為手段，通過各種途徑向中國政府施加升值壓力，其實質即是純粹的貿易保護主義。
4. 匯成股份上市前景
一、公司介紹：（總股本834,853,281 股） （一）公司是集成電路高端先進封裝測試服務商，目前聚焦於顯示驅動晶元領域，具有領先的行業地位。公司主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。公司的封裝測試服務主 要應用於 LCD、AMOLED 等各類主流面板的顯示驅動晶元，所封裝測試的晶元 系日常使用的智能手機、智能穿戴、高清電視、筆記本電腦、平板電腦等各類終 端產品得以實現畫面顯示的核心部件。公司是中國境內最早具備金凸塊製造能力，及最早導入 12 _晶圓金凸塊產線並實現量產的顯示驅動晶元先進封測企業之一，具備 8 _及 12 _晶圓全製程 封裝測試能力。2020 年度，公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元 封測領域排名第三，在中國境內排名第一，具有較強的市場競爭力。公司在顯示驅動晶元封裝測試領域深耕多年，憑借先進的封測技術、穩定的 產品良率與優質的服務能力，積累了豐富的客戶資源。公司服務的客戶包括聯詠 科技、天鈺科技、瑞鼎科技、奇景光電等全球知名顯示驅動晶元設計企業，所封 測晶元已主要應用於京東方、友達光電等知名廠商的面板。2020 年度全球排名 前五顯示驅動晶元設計公司中三家系公司主要客戶，2020 年度中國排名前十顯 示驅動晶元設計公司中九家系公司主要客戶。 （二）公司目前主要所封裝測試的產品應用於顯示驅動領域，以提供全製程封裝測 試為目標，涉及的封裝測試服務按照具體工藝製程包括金凸塊製造（Gold Bumping）、晶圓測試（CP）、玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）。 （三）公司的主營業務收入構成情況如下： 二、行業和競爭： （一）集成電路製造產業鏈主要包括晶元設計、晶圓製造、封裝測試三個子行業，封裝測試行業位於產業鏈的中下游，該業務實質上包括了封裝和測試兩個環節，但由於測試環節一般也主要由封裝廠商完成，因而一般統稱為封裝測試業。封裝是將晶元在基板上布局、固定及連接，並用絕緣介質封裝形成電子產品 的過程，目的是保護晶元免受損傷，保證晶元的散熱性能，以及實現電信號的傳 輸。經過封裝的晶元可以在更高的溫度環境下工作，抵禦物理損害與化學腐蝕，帶來更佳的性能表現與耐用度，同時也更便於運輸和安裝。測試則包括進入封裝 前的晶圓測試以及封裝完成後的成品測試，晶圓測試主要檢驗的是每個晶粒的電性，成品測試主要檢驗的是產品電性和功能，目的是在於將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的晶元篩選出來，是節約成本、驗證設計、監控生產、保證質量、分析失效以及指導應用的重要手段。封裝測試業是我國集成電路行業中發展最為成熟的細分行業，在世界上擁有 較強競爭力，全球的封裝測試產業正在向中國大陸轉移。根據中國半導體行業協 會統計數據，目前國內的集成電路產業結構中晶元設計、晶圓製造、封裝測試的 銷售規模大約呈 4：3：3 的比例，產業結構的均衡有利於形成集成電路行業的內 循環，隨著上游晶元設計產業的加快發展，也能夠推進處於產業鏈下游的封裝測 試行業的發展。 集成電路產業早期從歐美地區發展，隨著產業的技術進步和資源要素的全球 配置，封裝測試環節的產能已逐漸由歐美地區轉至中國台灣、中國大陸、新加坡、馬來西亞等亞洲新興市場區域，目前全球封裝測試行業已形成了中國台灣、中國 大陸、美國三足鼎立的局面。根據前瞻產業研究院數據，2019 年中國封裝測試 企業在全球市場中的佔有率高達 64.00%，其中中國台灣企業占 43.90%，中國大 陸企業占 20.10%，均高於美國的 14.60%。 受益於產業政策的大力支持以及下游應用領域的需求帶動，境內封裝測試市 場跟隨集成電路產業實現了高速發展。根據 Frost & Sullivan 數據，2016 年至 2020 年，中國大陸封測市場的年復合增長率為 12.54%，遠高於全球封測市場 3.89% 的增長速度。從封測業務收入結構上來看，中國大陸封測市場依然主要以傳統封 裝業務為主，但隨著國內領先廠商不斷通過海內外並購及研發投入，中國大陸先 進封裝業務有望快速發展。近些年，高通、華為海思、聯發科、聯詠科技等知名晶元設計公司逐步將封 裝測試訂單轉向中國大陸企業，同時國內晶元設計企業的規模也在逐步擴大，以 及全球晶圓製造龍頭企業也陸續在大陸建廠擴產，在此背景下，國內封裝測試企 業將會步入更為快速的發展階段。同時，未來先進封裝將為集成電路產業創造更 多的價值，隨著智能汽車、5G 手機等的先進封裝需求增加，產能緊張，將會帶 動封測價格提升，國內提前布局先進封裝業務的廠商將會受益。根據 Frost & Sullivan 數據，未來五年中國大陸封測市場預計將保持 7.50%的 年均復合增長率，在 2025 年達到 3,551.90 億元的市場規模，佔全球封測市場比 重約為 75.61%，其中先進封裝將以 29.91%年復合增長率持續高速發展，在 2025 年佔中國大陸封測市場比重將達到 32.00%。 全球顯示驅動晶元的產業格局中，韓國廠商和中國台灣廠商占據主導地位，包括三星、聯詠科技、奇景光電、瑞鼎科技等。近些年，隨著中穎電子、格科微、明微電子等廠商的崛起，中國大陸的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計 的人才資源逐步豐富、晶圓製造業的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一 步提高以及顯示面板行業的持續快速發展，中國大陸的顯示驅動晶元市場份額將持續增加。 受益於全球顯示面板出貨量的增長，顯示驅動晶元市場規模也快速增長。根 據 Frost & Sullivan 統計，全球顯示驅動晶元出貨量從 2016 年的 123.91 億顆增長 至 2020 年的 165.40 億顆，年復合增長率為 7.49%。預計未來將持續增長，到 2025 年出貨量增至 233.20 億顆。LCD 面板出貨量穩步增長，帶動 LCD 驅動晶元出貨量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驅動晶元出貨量為 151.40 億顆，預計未來將繼續穩定在高出貨量水平，到 2025 年增至 208.70 億顆。得益於 OLED 屏幕的高速增長，OLED 驅動晶元出 貨量亦快速增長，預計到 2025 年將增至 24.50 億顆，未來五年復合增長率達 13.24%。 受下游顯示面板市場增長的驅動，疊加國家政策利好及大量資本投入，中國 大陸顯示驅動晶元以高於全球平均速度增長。據統計，2016 年中國大陸顯示驅 動晶元出貨量僅為 23.50 億顆，但 2020 年已增至 52.70 億顆，年復合增長率高達 22.37%。其中，LCD 驅動晶元出貨量從 2016 年的 22.70 億顆增長至 2020 年的 50.00 億顆，年復合增長率為 21.82%；OLED 驅動晶元從 2016 年的 0.80 億顆增 至 2020 年的 2.70 億顆，年復合增長率為 35.54%。預計 2025 年中國大陸顯示驅動晶元出貨量將達到 86.90 億顆，其中 LCD 驅 動晶元產量將增至 79.10 億顆，OLED 驅動晶元產量將增至 7.80 億顆。 全球顯示驅動晶元封測服務的產業格局中，中國台灣廠商占據主導地位，包 括頎邦科技、南茂科技等。近些年，隨著匯成股份等大陸廠商的崛起，中國大陸 的市場份額有所提升。未來隨著我國晶元設計的人才資源逐步豐富、晶圓製造業 的產能供給提升、封裝測試技術的集成度進一步提高，預計 2025 年中國大陸的顯示驅動晶元封測服務銷售份額將進一步提升。，據統計，全球顯示驅動晶元封測市場規模於 2020 年達到 36.00 億美元，較 2019 年增長 20.00%。未來從需求端來看，依然將有新增的面板產能釋放，對於顯示驅動晶元的需 求持續走高。從供應端來看，晶圓代工廠雖然一直有新建產能投產，但多數都還 未能實現量產，預計 2023 年晶圓產能才有望達到供需平衡。顯示驅動晶元的產 量不足，將持續推高銷售價格，因此顯示驅動晶元封測市場規模將也隨之上漲，預計在 2025 年達到 56.10 億美元。 未來隨著國內晶元設計廠商的發展以及晶圓產能緊缺短期內難以改變的局 面，中國顯示驅動晶元封測行業的需求將快速增長。預計中國整體顯示驅動封測 市場規模將從 2021 年的 184.30 億元增長至 2025 年的 280.80 億元，年均復合增 長率約為 11.10%，2025 年中國顯示驅動封測市場佔全球市場比重將提升至 77.01%。 （二）全球顯示驅動晶元封測行業集中度較高，頭部效應明顯，除部分專門提供對 內顯示驅動封測服務的廠商集中在韓國外，行業龍頭企業均集中在中國台灣及大陸地區。中國台灣在經過行業整合後，中小型封測廠紛紛被大廠並購，目前僅剩 頎邦科技、南茂科技兩家全球領先的顯示驅動晶元封測廠商。中國大陸起步相對 較晚，且由於缺乏成熟的晶元設計廠商，市場需求不足，因此中國大陸地區的封 測企業規模相對中國台灣地區的封測企業規模較小。隨著中國大陸近年來對晶元 設計企業的不斷扶持和企業技術的不斷成熟，急劇上升的顯示驅動晶元封測需求 將會推動現有顯示驅動晶元封測廠商的持續擴產，並吸引更多領先的封測廠商進 入行業。根據 Frost & Sullivan 數據統計，2020 年全球顯示驅動晶元封測行業中，獨 立對外提供服務且市場份額佔比較高的企業包括頎邦科技、南茂科技、匯成股份、頎中科技與通富微電。其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司；頎中科技原為頎邦科技境內子公司，後被境內其他股東收購；通富微電為中國 A 股上市公司。隨著技術的創新發展，集成電路封裝測試行業日益精細化，衍生出眾多細分 領域，公司目前聚焦於顯示驅動晶元封測領域。在整個集成電路封測行業，主要 公司有日月光、Amkor、長電科技、通富微電、華天科技、晶方科技、利揚晶元 與氣派科技等，其中，長電科技、通富微電、華天科技產品線橫跨封測行業多個 細分領域，晶方科技專注於 CMOS 圖像感測器的封裝和測試，利揚晶元專注於 集成電路測試領域，氣派科技系華南地區規模最大的內資集成電路封裝測試企業 之一。在細分行業顯示驅動晶元封測領域，主要的公司有頎邦科技、南茂科技、匯成股份及頎中科技等，其中，頎邦科技和南茂科技均為中國台灣上市公司。 三、特別風險： 1.本次公開發行前，實際控制人鄭瑞俊、楊會夫婦合計共同控制發行人 38.78% 的表決權，本次公開發行後控制比例將進一步下降。公司所處行業為資金密集型 行業，固定資產投入規模較大，公司實際控制人鄭瑞俊為支持公司發展、為員工 持股平台支付增資款以吸引優秀人才和維持團隊穩定，以及受讓股東持有的部分 股權，資金需求較大，存在以個人名義對外借款的情形。截至本招股意向書簽署 日，公司實際控制人鄭瑞俊存在多項未到期的大額負債，借款本金超過 3 億元，負債到期時間為 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自發行人完成首次公開發行股票並上市之日起三年後或大額負債到期後，如 實際控制人不能按期償還借款，則屆時實際控制人持有的公司股份可能被債權人 要求凍結、處置，存在對公司實際控制人穩定性造成不利影響的風險。 2.截至 2021 年末，公司經審計的累計未彌補虧損為-22,400.72 萬元，累計未彌補虧損的情形尚未消除，主要系所處集成電路封裝測試行業屬於資金密集型及技 術密集型行業，要形成規模化生產，需要進行大規模的固定資產投資及研發投入。在首次公開發行股票並在科創板上市後，若公司短期內無法彌補累計虧損，將導 致缺乏向股東現金分紅的能力。 四、募投項目： 五、財務情況： 1.報告期內： 2.2022 年 1-6 月，公司營業收入預計為 44,935.58～48,226.58 萬元，相較 2021 年同期增長 25.25%～34.43%；凈利潤預計為 8,095.95～10,034.23 萬元，相較 2021 年同期增長37.64%～70.60%；扣非後歸母凈利潤預計為6,058.14～7,576.42萬元，相較 2021 年同期增長 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司營業收入、凈利潤及扣除非經常性損益後凈利潤較上年 同期大幅提升。一方面，合肥生產基地不斷導入優質客戶以及高端產品，營收規 模快速增長；另一方面，合肥生產基地持續擴充產能，憑借先進的封測技術、穩定的產品良率與優質的服務能力，客戶訂單保持增長使得產能充分釋放。 六、無風個人的估值和申購建議總結： 匯成股份主營業務以前段金凸塊製造（Gold Bumping）為核心，並綜合晶圓測試（CP）及後段玻璃覆晶封裝（COG）和薄膜覆晶封裝（COF）環節，形成顯示驅動晶元全製程封裝測試綜合服務能力。2020年度公司顯示驅動晶元封裝出貨量在全球顯示驅動晶元封測領域排名第三，在中國境內排名第一，細分行業巨頭冠軍，作為消費電子上游封裝企業，受益於21年疫情紅利，下游電視、PC銷量大增，同時公司成功扭虧，未來增速肯定放緩，短炒關注，長線受壓，開盤給予發行人公司140億市值，建議保持關注，建議積極申購 作者：無風說次新股 鏈接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 來源：雪球 著作權歸作者所有。商業轉載請聯系作者獲得授權，非商業轉載請註明出處。 風險提示：本文所提到的觀點僅代表個人的意見，所涉及標的不作推薦，據此買賣，風險自負。
5. 在線24小時高分等待經濟高手 解答經濟問題!
個人不才，手邊又沒有書本可以抄，嘗試著用常識回答看看，就正於所有前輩方家：
1.宏觀經濟?Macroeconomics,探討的是所得理論、經濟成長理論、貨幣供需理論、財政理論、就業理論、物價理論與貿易國際收支理論。宏觀經濟或稱為總體經濟學。前面幾位前輩說的都沒錯，這是著眼於比較大的經濟規模和范疇的經濟學，研究對象都是社會總體的經濟現象及其因果分析，對經濟運行的總量、結構等進行分析研究。比如國家總體經濟，全球總以經濟，世界景氣循環等整體面的問題。
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2.微觀經濟?Microeconomics,探討的是財貨(goods)供給需求與均衡的概念，研究效用(utility)理論、消費者福利、廠商生產成本與收益分析，物價理論，以及市場理論(包括獨占、寡佔、競爭市場等理論)。最後一般會涉及公共政策與福利經濟。微觀經濟或稱為個體經濟學。前面幾位前輩說的都沒錯，這是著眼於通過對個體經濟單位經濟行為的分析，研究如何實現稀缺資源在各種用途間的合理配置，說明在配置過程中市場機制的運行和作用。微觀經濟乃是以經濟社會中個體單位的經濟行為和因果分析,以居民戶和廠商(廠商收入和成本分析)為探討中心。
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3經濟分析? 如果從經濟計畫的角度看，一般拿「經濟分析」與「財務分析」對照著講。財務分析著眼於經濟個體未來運作的成本與報酬，謀求的是個體利潤的最大與風險最小。包括內部報酬率(IRR)如何設算。而經濟分析則除了財務分析外，還納入外部規模經濟與外部不經濟，將社會成本與社會效益、環境成本與環境效益、國家負擔與國家收益都納入計算。例如蓋一座水庫，攔砂截水灌溉的效益是財務分析，如納入微氣候改變、生態變遷、農林漁牧環評及集水區淹沒區影響所及，以及財政稅收增減等層次的考量計算，就是經濟分析。
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4.勞動力經濟? 這是以勞動力是生產要素為基本假設，所發展出來的經濟學。分析勞動力要素在供給、需求的質量變化時，帶來工資水平、廠商成本收益、社會福利是否改變的經濟現象。它又可以再發展出婦女勞動經濟學、勞動力遷移經濟學、人口變遷經濟學、勞工福利經濟學、工會經濟學等等。
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5企業經濟?企業經濟是以企業為探討核心的經濟學。分析企業的盛衰興亡、企業經營管理、企業營銷、企業區位、企業通路布建、企業購並與解構、企業價值分析、企業財務管理、企業人事管理、企業生產管理、企業研究發展與創新，以及企業資訊管理的經濟學。
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6金融系統? 金融系統嚴格說不是一個專有名詞。真要說說的話，那應該包括金融監理機關、針對不同人事時地物的金融政策、各種金融法規、金融從業人員的資格與執行業務管理、各種金融機構的設立與管理規范、各種金融商品的發行市場與交易市場的規范、各種金融交易(包括買賣、借貸與避險；集中市場、櫃台交易或場外交易)規矩的規范與執行、金融商品的價格行為(包括詢價、報價、議價、決價、交割與違約交割處置) 、市場上投資融資籌資集資與限資規范、金融事務機器的使用與金流資訊流的管理、金融機構及金融市場安全與秩序的維護，都是屬於金融系統的范籌。
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7企業金融? 一般在銀行里常拿「企業金融」與「消費金融」對照著講。消金談的是個體戶與金融機構往來時，所有存款貸款、投資理財、租稅規劃等關系的金融行為。而企業金融談的是機構法人，諸如公司戶、社團、財團、基金等法人戶，與金融機構往來時，所有存款貸款、投資(含轉投資與企業購並)融資(含發行企業債與短期票券)、企業理財(通常指一般的資金調度)、租稅規劃等關系的金融行為。
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親愛的17615531大秀才：
您這是大哉問，整個金融系本科該學的都被您問完啦。
本人不揣冒昧，實在無法都用4.5句回答，您就打賞別的前輩吧！
呵呵！