1. 汇成股份上市前景
一、公司介绍：（总股本834,853,281 股） （一）公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实尺段现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 （二）公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测 试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。 （三）公司的主营业务收入构成情况如下： 二、行业和竞争： （一）集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品 的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传 输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。测试则包括进入陵桥誉封装 前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有 较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协 会统计数据，消含目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4：3：3 的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。 集成电路产业早期从欧美地区发展，随着产业的技术进步和资源要素的全球 配置，封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域，目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国封装测试 企业在全球市场中的占有率高达 64.00%，其中中国台湾企业占 43.90%，中国大 陆企业占 20.10%，均高于美国的 14.60%。 受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，境内封装测试市 场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测市场 3.89% 的增长速度。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封 装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先 进封装业务有望快速发展。近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封 装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值，随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带 动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。根据 Frost & Sullivan 数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持 7.50%的 年均复合增长率，在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模，占全球封测市场比 重约为 75.61%，其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展，在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。 全球显示驱动芯片的产业格局中，韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位，包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年，随着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。 受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根 据 Frost & Sullivan 统计，全球显示驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。预计未来将持续增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。LCD 面板出货量稳步增长，带动 LCD 驱动芯片出货量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗，预计未来将继续稳定在高出货量水平，到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增长，OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长，预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗，未来五年复合增长率达 13.24%。 受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。据统计，2016 年中国大陆显示驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗，但 2020 年已增至 52.70 亿颗，年复合增长率高达 22.37%。其中，LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增长至 2020 年的 50.00 亿颗，年复合增长率为 21.82%；OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗，年复合增长率为 35.54%。预计 2025 年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗，其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗，OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆 的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业 的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元，较 2019 年增长 20.00%。未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需 求持续走高。从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还 未能实现量产，预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产 量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测 市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元，年均复合增 长率约为 11.10%，2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。 （二）全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对 内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对 较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封 测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片 设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进 入行业。根据 Frost & Sullivan 数据统计，2020 年全球显示驱动芯片封测行业中，独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国 A 股上市公司。随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分 领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域，晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试，利扬芯片专注于 集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。 三、特别风险： 1.本次公开发行前，实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78% 的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型 行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工 持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分 股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至本招股意向书签署 日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过 3 亿元，负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如 实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人 要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。 2.截至 2021 年末，公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元，累计未弥补亏损的情形尚未消除，主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技 术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法弥补累计亏损，将导 致缺乏向股东现金分红的能力。 四、募投项目： 五、财务情况： 1.报告期内： 2.2022 年 1-6 月，公司营业收入预计为 44,935.58～48,226.58 万元，相较 2021 年同期增长 25.25%～34.43%；净利润预计为 8,095.95～10,034.23 万元，相较 2021 年同期增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6,058.14～7,576.42万元，相较 2021 年同期增长 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅提升。一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规 模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使得产能充分释放。 六、无风个人的估值和申购建议总结： 汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。2020年度公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，细分行业巨头冠军，作为消费电子上游封装企业，受益于21年疫情红利，下游电视、PC销量大增，同时公司成功扭亏，未来增速肯定放缓，短炒关注，长线受压，开盘给予发行人公司140亿市值，建议保持关注，建议积极申购 作者：无风说次新股 链接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 来源：雪球 着作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
2. 标准普尔500指数包括哪500种股票
标准普尔500指数成分股包括：安捷伦、美铝、苹果、美源伯根、雅培制药、奥多比系统、模拟器件、ADM公司、自动数据处理、 欧特克、阿莫林、美国电力等。
股市指数，简单来说，就是由证券交易所或金融服务机构编制的、表明股票行市变动的一种供参考的数字。
如何能直观地知晓当前各个股票市场的涨跌情况呢？通过观察指数就可以。
股票指数的编排原理其实还是比较难懂的，就不在这儿详细分析了，点击下方链接，教你快速看懂指数：新手小白必备的股市基础知识大全
一、国内常见的指数有哪些？
会对股票指数的编制方法和它的性质来进行一个分类，股票指数有这五种形式的分类：规模指数、行业指数、主题指数、风格指数和策略指数。
其中，最为常见的是规模指数，比如说，各位都很清楚的“沪深300”指数，它反映的整个沪深市场中代表性好、流动性好、交易活跃的300家大型企业股票的整体状况。
当然还有，“上证50 ”指数也是一个规模指数，其具体作用就是能够表达出上海证券市场代表性好、规模大、流动性好的50只股票的整体情况。
行业指数代表则是某个行业的整体情况。比如说“沪深300医药”就算是一个行业指数，代表沪深300指数样本股中的多支医药卫生行业股票，同时也反映出了该行业公司股票的整体表现。
某一主题的整体情况是用主题指数作为代表的，就好比人工智能、新能源汽车这些方面，那么相关指数有“科技龙头”、“新能源车”等。
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二、股票指数有什么用？
通过前文我们可以了解到，指数所选的一些股票都具有代表意义，因此有了指数，我们就可以第一时间对市场的整体涨跌情况做到了如指掌，从而对市场的整体热度有一个大概的了解，甚至能够了解到未来的走势。具体则可以点击下面的链接，获取专业报告，学习分析的思路：最新行业研报免费分享
应答时间：2021-09-24，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请点击查看
3. 中美贸易顺差与人民币汇率关系的实证分析
如此的问题还真是难度大，好像是篇学术论文呀！近年来，当美国对华贸易逆差呈现快速增长势头后，美国政治利益集团直接将目标锁定于人民币汇率，多次要求中国调整人民币汇率。2005年4月，美国参议院以67票对33票的表决结果启动一项立法程序，声称如果中国6个月内不调整人民币汇率，将对中国产品征收27.5%的惩罚性进口税。2005年7月21日，中央银行实行以市场供求为基础、参考一篮子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度，人民币不再盯住美元。汇率改革的目标之一，就是让人民币升值以解决中美贸易不平衡问题。但根据中国海关的统计数据，自汇率改革以来，人民币汇率持续上升，中美贸易顺差仍不断增长。由这种现象似乎可以推出一个结论，人民币升值对缩小中美贸易顺差并无功效。遗憾的是，这种推论并不为美国当局所接受，而我们却面临着人民币对外升值、对内贬值的尴尬局面，物价水平持续上涨，经济泡沫不断膨胀，情况与上世纪80年代中后期的日本非常相似。长此以往，人民币的双向走势必将放大中国经济体系的脆弱性。因此有必要采用实证研究方法，检验汇率与中美贸易顺差的关系，厘清美国要求人民币升值的真正原因和实质。
协整分析与格兰杰因果检验
（一）方法选择和数据说明
在传统的多元回归分析中，非平稳的序列由于带有趋势项会产生所谓的“伪回归”问题。相比之下，协整分析可以有效避免“伪回归”问题，且建立在协整分析基础之上的格兰杰因果检验，对于变量间因果关系的判断更为全面和准确。鉴于此，本文采用协整分析方法和格兰杰因果检验对这一主题进行研究。具体分析步骤如下：单位根检验；协整检验；格兰杰检验。文中出现的COFB表示中国对美国贸易顺差月度值；EXRA表示人民币对美元汇率。综合汇率对贸易影响的时效性，本文选取每月第一个工作日汇率作为当月汇率。
（二）计量分析及结果
1.样本数据的单位根检验。单位根检验，又称对时间序列数据平稳性的检验， 主要检验样本序列的平稳性和单整阶数，为协整检验做准备。检验结果如表1所示。
由表1可以看出，原时间序列数据和一阶差分后的序列即使在10%的显着性水平下都是不平稳的，而二阶差分后的序列在1%的显着性水平下都是平稳的。故原时间序列是二阶单整的，它们之间可能存在协整关系。
2.样本数据的协整检验。单位根检验表明，中国对美国贸易顺差和人民币对美元汇率都是二阶单整的，它们可能存在一个平稳的线性组合。由于D(COFB，2)-I(2)，D(EXRA，2)-I(2)，故协整回归模型为：
D(COFB，2)= α+βD(EXRA，2)+ε
用最小二乘法估计各参数得方程：
D(COFB，2) = -1.026596+41.45292*D(EXRA，2)
(-0.257916) (0.225316)
R2=0.001877F=0.050767DW=3.312722
由以上回归结果可以看出，它们之间并不存在长期均衡关系，更不可能存在因果关系。检验结果与中美两国的政策预期相差甚远，也与传统经济理论相差甚远。所以，美国政府和民众都不应该期望通过汇率调控来改善贸易状况，而应该秉承贸易自由化思想的精髓，摒弃通过制造贸易摩擦要求人民币升值的错误做法，理性看待贸易逆差。否则，任何贸易保护主义措施将同时损伤两国人民福利。因为两个基本点，从根本上决定了现在甚至未来一段时间内中美贸易顺差存在的必然性：
其一，中美产业结构和经济结构存在较大差异。美国上世纪80年代中期就已从低端制造业转向以资本密集型产业为主，而中国目前仍是一个劳动密集型产业集中的国家。再加上美国的经济结构是以家庭消费为主导，中国又是劳动密集型消费品出口大国，近年来中国一直是美国最大的进口玩具和体育用品供应地，并取代日本成为美国进口电子消费品的最大来源地。这种格局未来几年不会变。
其二，亚洲地区产业梯度和供应链的变化，使中国成为亚洲对美出口的主要原产地。因改革开放后的中国大陆存在劳动力成本等方面的优势，日本、韩国等国的企业不断增加对华投资，加工贸易逐渐成为中国大陆的主要贸易方式。随之，中国大陆对韩日的贸易逆差开始扩大，对美欧的贸易顺差开始增长。因此中国对美贸易顺差实际上很大一部分是亚洲其他经济体对美国贸易顺差的替代。
美国要求人民币升值的原因分析
本文实证研究结果也证明汇率和贸易顺差并不存在因果关系，但是为什么面对贸易逆差扩大这一问题时，美国当局就直接将目标锁定于人民币汇率呢？本文认为其深层原因是从经济安全、政治安全的角度，让中国分担美元的贬值成本，防范中国经济崛起，但这深层原因一直被掩盖在一表层借口之下：减少美中贸易逆差，其实质就是贸易保护主义。这一点可从二战后美国对外经贸政策的变化轨迹中得到佐证。因篇幅有限，本文仅对表层借口和实质进行分析。
贸易逆差在美国对外经济政策中一直具有指标性意义。1971年美国出现了自1893年以来的首次贸易逆差20.24亿美元，当年8月尼克松政府立即宣布加征10%的进口附加税。同年12月根据“史密森协议”，十国集团分别调整了对美元汇率，其中日美顺差最多，货币升值幅度也最大，由1美元兑360日元上升为308日元。但这些举措未能阻止美国贸易逆差的增加，1972年增至64.4亿美元，当年2月美国再次宣布美元贬值，日元升值为1美元兑256日元。1984年美日贸易逆差激增至368亿美元。自此美日贸易浓烟四起，日元升值压力不断加剧，至“卢浮宫协议”签订时升值到1∶150。日本却以此为转折点进入泡沫经济时代。
与当年的美日贸易情形极其相似，如今美国制造业和纺织业等利益集团认为，美中贸易逆差扩大的主要原因是中国低估人民币汇率，要求美国政府在人民币汇率问题上对中国采取强硬态度。制造贸易争端就是美国当局要求人民币升值的主要手段之一。根据美国国际贸易委员会的统计，从1980年到2006年10月，美国对华发起反倾销调查111起，且主要集中在中国入世以后。仅入世后美国就根据421条款对华实施保障措施调查案6起。另外，2007年3月30日美国商务部决定对中国的铜版纸征收反补贴税，标志着美国对华反补贴税政策已发生重大转变。无疑，中国成了美国低迷经济的替罪羊，他们以美中贸易逆差为借口，以制造各种经济摩擦为手段，通过各种途径向中国政府施加升值压力，其实质即是纯粹的贸易保护主义。
4. 汇成股份上市前景
一、公司介绍：（总股本834,853,281 股） （一）公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 （二）公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测 试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。 （三）公司的主营业务收入构成情况如下： 二、行业和竞争： （一）集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品 的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传 输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。测试则包括进入封装 前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有 较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协 会统计数据，目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4：3：3 的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。 集成电路产业早期从欧美地区发展，随着产业的技术进步和资源要素的全球 配置，封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域，目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国封装测试 企业在全球市场中的占有率高达 64.00%，其中中国台湾企业占 43.90%，中国大 陆企业占 20.10%，均高于美国的 14.60%。 受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，境内封装测试市 场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测市场 3.89% 的增长速度。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封 装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先 进封装业务有望快速发展。近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封 装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值，随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带 动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。根据 Frost & Sullivan 数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持 7.50%的 年均复合增长率，在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模，占全球封测市场比 重约为 75.61%，其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展，在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。 全球显示驱动芯片的产业格局中，韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位，包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年，随着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。 受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根 据 Frost & Sullivan 统计，全球显示驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。预计未来将持续增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。LCD 面板出货量稳步增长，带动 LCD 驱动芯片出货量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗，预计未来将继续稳定在高出货量水平，到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增长，OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长，预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗，未来五年复合增长率达 13.24%。 受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。据统计，2016 年中国大陆显示驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗，但 2020 年已增至 52.70 亿颗，年复合增长率高达 22.37%。其中，LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增长至 2020 年的 50.00 亿颗，年复合增长率为 21.82%；OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗，年复合增长率为 35.54%。预计 2025 年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗，其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗，OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆 的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业 的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元，较 2019 年增长 20.00%。未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需 求持续走高。从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还 未能实现量产，预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产 量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测 市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元，年均复合增 长率约为 11.10%，2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。 （二）全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对 内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对 较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封 测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片 设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进 入行业。根据 Frost & Sullivan 数据统计，2020 年全球显示驱动芯片封测行业中，独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国 A 股上市公司。随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分 领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域，晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试，利扬芯片专注于 集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。 三、特别风险： 1.本次公开发行前，实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78% 的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型 行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工 持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分 股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至本招股意向书签署 日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过 3 亿元，负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如 实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人 要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。 2.截至 2021 年末，公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元，累计未弥补亏损的情形尚未消除，主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技 术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法弥补累计亏损，将导 致缺乏向股东现金分红的能力。 四、募投项目： 五、财务情况： 1.报告期内： 2.2022 年 1-6 月，公司营业收入预计为 44,935.58～48,226.58 万元，相较 2021 年同期增长 25.25%～34.43%；净利润预计为 8,095.95～10,034.23 万元，相较 2021 年同期增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6,058.14～7,576.42万元，相较 2021 年同期增长 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅提升。一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规 模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使得产能充分释放。 六、无风个人的估值和申购建议总结： 汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。2020年度公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，细分行业巨头冠军，作为消费电子上游封装企业，受益于21年疫情红利，下游电视、PC销量大增，同时公司成功扭亏，未来增速肯定放缓，短炒关注，长线受压，开盘给予发行人公司140亿市值，建议保持关注，建议积极申购 作者：无风说次新股 链接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 来源：雪球 着作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
5. 在线24小时高分等待经济高手 解答经济问题!
个人不才，手边又没有书本可以抄，尝试着用常识回答看看，就正于所有前辈方家：
1.宏观经济?Macroeconomics,探讨的是所得理论、经济成长理论、货币供需理论、财政理论、就业理论、物价理论与贸易国际收支理论。宏观经济或称为总体经济学。前面几位前辈说的都没错，这是着眼于比较大的经济规模和范畴的经济学，研究对象都是社会总体的经济现象及其因果分析，对经济运行的总量、结构等进行分析研究。比如国家总体经济，全球总以经济，世界景气循环等整体面的问题。
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2.微观经济?Microeconomics,探讨的是财货(goods)供给需求与均衡的概念，研究效用(utility)理论、消费者福利、厂商生产成本与收益分析，物价理论，以及市场理论(包括独占、寡占、竞争市场等理论)。最后一般会涉及公共政策与福利经济。微观经济或称为个体经济学。前面几位前辈说的都没错，这是着眼于通过对个体经济单位经济行为的分析，研究如何实现稀缺资源在各种用途间的合理配置，说明在配置过程中市场机制的运行和作用。微观经济乃是以经济社会中个体单位的经济行为和因果分析,以居民户和厂商(厂商收入和成本分析)为探讨中心。
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3经济分析? 如果从经济计画的角度看，一般拿“经济分析”与“财务分析”对照着讲。财务分析着眼于经济个体未来运作的成本与报酬，谋求的是个体利润的最大与风险最小。包括内部报酬率(IRR)如何设算。而经济分析则除了财务分析外，还纳入外部规模经济与外部不经济，将社会成本与社会效益、环境成本与环境效益、国家负担与国家收益都纳入计算。例如盖一座水库，拦砂截水灌溉的效益是财务分析，如纳入微气候改变、生态变迁、农林渔牧环评及集水区淹没区影响所及，以及财政税收增减等层次的考量计算，就是经济分析。
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4.劳动力经济? 这是以劳动力是生产要素为基本假设，所发展出来的经济学。分析劳动力要素在供给、需求的质量变化时，带来工资水平、厂商成本收益、社会福利是否改变的经济现象。它又可以再发展出妇女劳动经济学、劳动力迁移经济学、人口变迁经济学、劳工福利经济学、工会经济学等等。
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5企业经济?企业经济是以企业为探讨核心的经济学。分析企业的盛衰兴亡、企业经营管理、企业营销、企业区位、企业通路布建、企业购并与解构、企业价值分析、企业财务管理、企业人事管理、企业生产管理、企业研究发展与创新，以及企业资讯管理的经济学。
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6金融系统? 金融系统严格说不是一个专有名词。真要说说的话，那应该包括金融监理机关、针对不同人事时地物的金融政策、各种金融法规、金融从业人员的资格与执行业务管理、各种金融机构的设立与管理规范、各种金融商品的发行市场与交易市场的规范、各种金融交易(包括买卖、借贷与避险；集中市场、柜台交易或场外交易)规矩的规范与执行、金融商品的价格行为(包括询价、报价、议价、决价、交割与违约交割处置) 、市场上投资融资筹资集资与限资规范、金融事务机器的使用与金流资讯流的管理、金融机构及金融市场安全与秩序的维护，都是属于金融系统的范筹。
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7企业金融? 一般在银行里常拿“企业金融”与“消费金融”对照着讲。消金谈的是个体户与金融机构往来时，所有存款贷款、投资理财、租税规划等关系的金融行为。而企业金融谈的是机构法人，诸如公司户、社团、财团、基金等法人户，与金融机构往来时，所有存款贷款、投资(含转投资与企业购并)融资(含发行企业债与短期票券)、企业理财(通常指一般的资金调度)、租税规划等关系的金融行为。
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亲爱的17615531大秀才：
您这是大哉问，整个金融系本科该学的都被您问完啦。
本人不揣冒昧，实在无法都用4.5句回答，您就打赏别的前辈吧！
呵呵！