‘壹’ 晶方科技是做什么的
晶方科技是一家致力于为客户提供可靠的、小型化、高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。以下是关于晶方科技的详细介绍：
主营业务：晶方科技专注于半导体封装领域，特别是CMOS影像传感器晶圆级封装技术，这项技术彻底改变了封装行业，使得高性能、小型化的手机相机模块成为可能。
技术与创新：晶方科技在CMOS影像传感器晶圆级封装技术方面具有显着优势，这一技术为智能手机等设备的相机模块提供了关键支持，推动了小型化和高性能的发展。
其他服务与产品：除了CMOS影像传感器封装外，晶方科技还提供生物身份识别的晶圆级芯片尺寸封装、环境光感应芯片的晶圆级芯片尺寸封装、8英寸晶圆级芯片尺寸封装、发光电子器件的晶圆级芯片尺寸封装以及DRAM自主封测等服务。
公司背景：晶方科技成立于2005年6月10日，注册资本为2.30亿，注册地址为苏州工业园区。2014年2月，该公司在上海证券交易所挂牌上市，2019年的年营业额达到了56036.74万元。
股票投资：作为上市公司，晶方科技的股票可供投资者购买。在购买其股票时，投资者需要关注公司的股价走势以及各项财务指标，确保在合理的范围内进行投资。