㈠ 有哪些是转债股票
转债股票是指发行公司债券时，约定在一定期限内，债券持有人可以依据一定的转换条件将其转换为该公司股票的债券所对应的股票。以下是一些当前市场上的转债股票示例：
此外，还有一些其他转债股票，如长航凤凰、天津普林、海德股份、中钢国际、信达地产等。这些转债股票的行业分布广泛，涵盖了制造业、科技业、医药健康、化工、环保等多个领域。
转债股票的投资价值主要体现在转换价值、债券收益和灵活性等方面。然而，投资者也需要注意市场风险、信用风险和流动性风险等潜在风险。在参与转债股票投资时，投资者应充分了解市场情况和公司基本面，谨慎评估投资风险，并做出理性的投资决策。
㈡ 汇成股份上市前景
一、公司介绍：（总股本834,853,281 股） （一）公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主 要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片 系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终 端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实尺段现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程 封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片 封测领域排名第三，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的 产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏 科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封 测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名 前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显 示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 （二）公司目前主要所封装测试的产品应用于显示驱动领域，以提供全制程封装测 试为目标，涉及的封装测试服务按照具体工艺制程包括金凸块制造（Gold Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）。 （三）公司的主营业务收入构成情况如下： 二、行业和竞争： （一）集成电路制造产业链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个子行业，封装测试行业位于产业链的中下游，该业务实质上包括了封装和测试两个环节，但由于测试环节一般也主要由封装厂商完成，因而一般统称为封装测试业。封装是将芯片在基板上布局、固定及连接，并用绝缘介质封装形成电子产品 的过程，目的是保护芯片免受损伤，保证芯片的散热性能，以及实现电信号的传 输。经过封装的芯片可以在更高的温度环境下工作，抵御物理损害与化学腐蚀，带来更佳的性能表现与耐用度，同时也更便于运输和安装。测试则包括进入陵桥誉封装 前的晶圆测试以及封装完成后的成品测试，晶圆测试主要检验的是每个晶粒的电性，成品测试主要检验的是产品电性和功能，目的是在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的芯片筛选出来，是节约成本、验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。封装测试业是我国集成电路行业中发展最为成熟的细分行业，在世界上拥有 较强竞争力，全球的封装测试产业正在向中国大陆转移。根据中国半导体行业协 会统计数据，消含目前国内的集成电路产业结构中芯片设计、晶圆制造、封装测试的 销售规模大约呈 4：3：3 的比例，产业结构的均衡有利于形成集成电路行业的内 循环，随着上游芯片设计产业的加快发展，也能够推进处于产业链下游的封装测 试行业的发展。 集成电路产业早期从欧美地区发展，随着产业的技术进步和资源要素的全球 配置，封装测试环节的产能已逐渐由欧美地区转至中国台湾、中国大陆、新加坡、马来西亚等亚洲新兴市场区域，目前全球封装测试行业已形成了中国台湾、中国 大陆、美国三足鼎立的局面。根据前瞻产业研究院数据，2019 年中国封装测试 企业在全球市场中的占有率高达 64.00%，其中中国台湾企业占 43.90%，中国大 陆企业占 20.10%，均高于美国的 14.60%。 受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，境内封装测试市 场跟随集成电路产业实现了高速发展。根据 Frost & Sullivan 数据，2016 年至 2020 年，中国大陆封测市场的年复合增长率为 12.54%，远高于全球封测市场 3.89% 的增长速度。从封测业务收入结构上来看，中国大陆封测市场依然主要以传统封 装业务为主，但随着国内领先厂商不断通过海内外并购及研发投入，中国大陆先 进封装业务有望快速发展。近些年，高通、华为海思、联发科、联咏科技等知名芯片设计公司逐步将封 装测试订单转向中国大陆企业，同时国内芯片设计企业的规模也在逐步扩大，以 及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产，在此背景下，国内封装测试企 业将会步入更为快速的发展阶段。同时，未来先进封装将为集成电路产业创造更 多的价值，随着智能汽车、5G 手机等的先进封装需求增加，产能紧张，将会带 动封测价格提升，国内提前布局先进封装业务的厂商将会受益。根据 Frost & Sullivan 数据，未来五年中国大陆封测市场预计将保持 7.50%的 年均复合增长率，在 2025 年达到 3,551.90 亿元的市场规模，占全球封测市场比 重约为 75.61%，其中先进封装将以 29.91%年复合增长率持续高速发展，在 2025 年占中国大陆封测市场比重将达到 32.00%。 全球显示驱动芯片的产业格局中，韩国厂商和中国台湾厂商占据主导地位，包括三星、联咏科技、奇景光电、瑞鼎科技等。近些年，随着中颖电子、格科微、明微电子等厂商的崛起，中国大陆的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计 的人才资源逐步丰富、晶圆制造业的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一 步提高以及显示面板行业的持续快速发展，中国大陆的显示驱动芯片市场份额将持续增加。 受益于全球显示面板出货量的增长，显示驱动芯片市场规模也快速增长。根 据 Frost & Sullivan 统计，全球显示驱动芯片出货量从 2016 年的 123.91 亿颗增长 至 2020 年的 165.40 亿颗，年复合增长率为 7.49%。预计未来将持续增长，到 2025 年出货量增至 233.20 亿颗。LCD 面板出货量稳步增长，带动 LCD 驱动芯片出货量逐步提升。2020 年，全球 LCD 驱动芯片出货量为 151.40 亿颗，预计未来将继续稳定在高出货量水平，到 2025 年增至 208.70 亿颗。得益于 OLED 屏幕的高速增长，OLED 驱动芯片出 货量亦快速增长，预计到 2025 年将增至 24.50 亿颗，未来五年复合增长率达 13.24%。 受下游显示面板市场增长的驱动，叠加国家政策利好及大量资本投入，中国 大陆显示驱动芯片以高于全球平均速度增长。据统计，2016 年中国大陆显示驱 动芯片出货量仅为 23.50 亿颗，但 2020 年已增至 52.70 亿颗，年复合增长率高达 22.37%。其中，LCD 驱动芯片出货量从 2016 年的 22.70 亿颗增长至 2020 年的 50.00 亿颗，年复合增长率为 21.82%；OLED 驱动芯片从 2016 年的 0.80 亿颗增 至 2020 年的 2.70 亿颗，年复合增长率为 35.54%。预计 2025 年中国大陆显示驱动芯片出货量将达到 86.90 亿颗，其中 LCD 驱 动芯片产量将增至 79.10 亿颗，OLED 驱动芯片产量将增至 7.80 亿颗。 全球显示驱动芯片封测服务的产业格局中，中国台湾厂商占据主导地位，包 括颀邦科技、南茂科技等。近些年，随着汇成股份等大陆厂商的崛起，中国大陆 的市场份额有所提升。未来随着我国芯片设计的人才资源逐步丰富、晶圆制造业 的产能供给提升、封装测试技术的集成度进一步提高，预计 2025 年中国大陆的显示驱动芯片封测服务销售份额将进一步提升。，据统计，全球显示驱动芯片封测市场规模于 2020 年达到 36.00 亿美元，较 2019 年增长 20.00%。未来从需求端来看，依然将有新增的面板产能释放，对于显示驱动芯片的需 求持续走高。从供应端来看，晶圆代工厂虽然一直有新建产能投产，但多数都还 未能实现量产，预计 2023 年晶圆产能才有望达到供需平衡。显示驱动芯片的产 量不足，将持续推高销售价格，因此显示驱动芯片封测市场规模将也随之上涨，预计在 2025 年达到 56.10 亿美元。 未来随着国内芯片设计厂商的发展以及晶圆产能紧缺短期内难以改变的局 面，中国显示驱动芯片封测行业的需求将快速增长。预计中国整体显示驱动封测 市场规模将从 2021 年的 184.30 亿元增长至 2025 年的 280.80 亿元，年均复合增 长率约为 11.10%，2025 年中国显示驱动封测市场占全球市场比重将提升至 77.01%。 （二）全球显示驱动芯片封测行业集中度较高，头部效应明显，除部分专门提供对 内显示驱动封测服务的厂商集中在韩国外，行业龙头企业均集中在中国台湾及大陆地区。中国台湾在经过行业整合后，中小型封测厂纷纷被大厂并购，目前仅剩 颀邦科技、南茂科技两家全球领先的显示驱动芯片封测厂商。中国大陆起步相对 较晚，且由于缺乏成熟的芯片设计厂商，市场需求不足，因此中国大陆地区的封 测企业规模相对中国台湾地区的封测企业规模较小。随着中国大陆近年来对芯片 设计企业的不断扶持和企业技术的不断成熟，急剧上升的显示驱动芯片封测需求 将会推动现有显示驱动芯片封测厂商的持续扩产，并吸引更多领先的封测厂商进 入行业。根据 Frost & Sullivan 数据统计，2020 年全球显示驱动芯片封测行业中，独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国 A 股上市公司。随着技术的创新发展，集成电路封装测试行业日益精细化，衍生出众多细分 领域，公司目前聚焦于显示驱动芯片封测领域。在整个集成电路封测行业，主要 公司有日月光、Amkor、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、利扬芯片 与气派科技等，其中，长电科技、通富微电、华天科技产品线横跨封测行业多个 细分领域，晶方科技专注于 CMOS 图像传感器的封装和测试，利扬芯片专注于 集成电路测试领域，气派科技系华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业 之一。在细分行业显示驱动芯片封测领域，主要的公司有颀邦科技、南茂科技、汇成股份及颀中科技等，其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司。 三、特别风险： 1.本次公开发行前，实际控制人郑瑞俊、杨会夫妇合计共同控制发行人 38.78% 的表决权，本次公开发行后控制比例将进一步下降。公司所处行业为资金密集型 行业，固定资产投入规模较大，公司实际控制人郑瑞俊为支持公司发展、为员工 持股平台支付增资款以吸引优秀人才和维持团队稳定，以及受让股东持有的部分 股权，资金需求较大，存在以个人名义对外借款的情形。截至本招股意向书签署 日，公司实际控制人郑瑞俊存在多项未到期的大额负债，借款本金超过 3 亿元，负债到期时间为 2025 年 1 月至 2026 年 9 月不等。自发行人完成首次公开发行股票并上市之日起三年后或大额负债到期后，如 实际控制人不能按期偿还借款，则届时实际控制人持有的公司股份可能被债权人 要求冻结、处置，存在对公司实际控制人稳定性造成不利影响的风险。 2.截至 2021 年末，公司经审计的累计未弥补亏损为-22,400.72 万元，累计未弥补亏损的情形尚未消除，主要系所处集成电路封装测试行业属于资金密集型及技 术密集型行业，要形成规模化生产，需要进行大规模的固定资产投资及研发投入。在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法弥补累计亏损，将导 致缺乏向股东现金分红的能力。 四、募投项目： 五、财务情况： 1.报告期内： 2.2022 年 1-6 月，公司营业收入预计为 44,935.58～48,226.58 万元，相较 2021 年同期增长 25.25%～34.43%；净利润预计为 8,095.95～10,034.23 万元，相较 2021 年同期增长37.64%～70.60%；扣非后归母净利润预计为6,058.14～7,576.42万元，相较 2021 年同期增长 95.02%～143.90%。2022 年 1-6 月，公司营业收入、净利润及扣除非经常性损益后净利润较上年 同期大幅提升。一方面，合肥生产基地不断导入优质客户以及高端产品，营收规 模快速增长；另一方面，合肥生产基地持续扩充产能，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，客户订单保持增长使得产能充分释放。 六、无风个人的估值和申购建议总结： 汇成股份主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。2020年度公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三，在中国境内排名第一，细分行业巨头冠军，作为消费电子上游封装企业，受益于21年疫情红利，下游电视、PC销量大增，同时公司成功扭亏，未来增速肯定放缓，短炒关注，长线受压，开盘给予发行人公司140亿市值，建议保持关注，建议积极申购 作者：无风说次新股 链接：https://xueqiu.com/1071411538/227270743 来源：雪球 着作权归作者所有。商业转载请联系作者获得授权，非商业转载请注明出处。 风险提示：本文所提到的观点仅代表个人的意见，所涉及标的不作推荐，据此买卖，风险自负。
㈢ 海润光伏股票在持仓里消失了，怎么办
一般情况下市场里不会消失的，你可能会消失，是不是别人给你卖掉了或者你自己卖掉了？如果都不是，你就找证券公司看看去。
01、营业执照
营业执照必不可少，我们可以关注一下注册时间，因为据报道，很多商家的经营难过三年关，同时经营时间越长，也能单方面证明这个企业的适应市场能力，经营能力也是不错的。
02、特许经营备案
商业特许经营备案的申请审核严格，所以能拿到这个证书的品牌，至少是合法合规的品牌。
《特许经营管理办法》规定审核资格：特许人从事特许经营活动应当拥有至少2个直营店，并且营业时间超过1年。
选项目不能单一依靠资质来判断，还要考察其他重点，全都合格才能说明这个品牌是靠谱的！
二、考察细节重点
01、看承诺
所有保证盈利收益的项目都要理智拒绝
靠谱品牌：合作共赢，我们是合作关系
加盟店借助品牌势能获得更好的效益，品牌把成功经验复制给加盟店，提供运营服务，但是加盟一个品牌不是当甩手掌柜，店铺经营的好坏离不开加盟者的用心经营，这一份事业是需要品牌和加盟店共同用心经营的。
快招项目：百分百赚钱
百分百赚钱，你有多少钱投资，我们都有匹配投资金额的项目，只要你来了，就不会放你走，各种虚假承诺，必须要签约一个项目才行。
02、看加盟店
不管做哪个项目都要实地考察加盟店
靠谱品牌：您可以就近去考察加盟店，尝尝味道，和老板聊聊天，了解我们品牌，再做考虑。
快招项目：想方设法阻止你考察加盟店
03、看合作条件
毫无底线的让你开店，需谨慎
靠谱品牌：单店加盟，考虑加盟商的经济实力，开店决心，经营能力，沟通能力，执行能力等，毕竟靠谱的品牌也怕不靠谱的加盟商毁坏品牌名誉；区域代理，只有非常优秀的加盟商经过评估审核才能拿到区域代理
快招项目：0加盟费
只收设备费，大概率是成本2000收你20000；不用开实体店拿代理，阐述经营简单，零经验零要求，夸大代理利润。
04、看费用
付费的才是有用的，付费的才是最便宜的
靠谱品牌：咨询期间真实阐述所有费用来源，加盟费、运营费、设备费、物料费、装修费、房租、人员费等，不隐瞒，不刻意算低成本夸大收益。
快招项目：压低投资预算，诱导创业者签约。
免加盟费（因为要收你设备费）、免运营费（因为根本没人给你运营）、无品牌保证金（因为品牌形象不重要，这个品牌烂掉，换下一个）、装修怎么便宜怎么装（因为品牌形象不重要，只要你肯签约想怎么装怎么装），故意压低投资预算，诱导创业者签约。
05、看直营店
直营店就是商业模式的展现
靠谱品牌：先做好直营店，通过整合经营直营店的经验，再开放加盟，把直营店的实战成功经验复制给加盟商。直营店开得越久，说明这个门店的商业模式是被市场认可的。
快招品牌：样板间教学
无直营店，样板间教学，告知空白市场是蓝海；有直营店，但是开店时间短，经营效果不善。
06、看培训
培训不用心，后期运营也不会用心
靠谱品牌：精细系统化培训，理论知识，门店实操缺一不可，店务管理、开业营销、社群管理、外卖订单、差评处理、门店管理、财务核算等等。实体店实操，让加盟商真正面对市场，面对不同的客户不同的问题，才能实际解决，避免自己开店的时候，手忙脚乱。并且培训完后有相应考核，考核达标才允许开店。
快招品牌：宽敞明亮样板间教学，无实体店实操环节，课程简单只教技术，没有经营之道。
外婆屯卤肉饭小表妹寄语：
大家是否觉得餐饮加盟水太深？大家都喜欢听好结果，听优势，听承诺，但是却忽略了风险和陷阱，选择项目一定要“火眼金睛”，花时间花精力实地考察，才能选到靠谱的好项目！
㈣ 787403值得申购吗
建议申购 【汇成股份(688403)、股吧】在7月29日发布了其发行招股书，其中汇成股份申购时间为2022年8月8日，汇成股份的发行价格是8.88元/股，网上发行数量是2337.55万股。公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。 汇成股份值得申购吗.jpg 汇成股份值得申购吗从最近上市新股来看，获得收益性可能性比较低，出现破发个股在增多，因此是汇成股份申购需要谨慎。 【申购信息】 股票简称 汇成股份 申购代码 787403 股票代码 688403 上市地点 上海证券交易所 网上顶格申购需配市值 23.00万元 网上发行数量 2337.55万股 发行总股数量 16697.0656万股 发行价格 8.88元 汇成股份申购日期 2022年8月8日 公司是集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于 LCD、AMOLED 等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程封装测试能力。2020 年度，公司显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测领域排名第三1，在中国境内排名第一，具有较强的市场竞争力。 公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年，凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力，积累了丰富的客户资源。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 公司经过多年持续的研发投入及技术沉淀，形成了微间距驱动芯片凸块制造技术、凸块高可靠性结构及工艺、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、晶圆高精度稳定性测试技术等多项核心技术，目前已授权专利达 281 项，在行业内具有技术领先优势。公司围绕集成电路封装测试的行业特性，在生产工艺及生产装置等环节持续研发改进，追求高精度、高良率、高可靠性的封装测试核心能力，为显示驱动芯片的大批量国产化应用奠定了坚实的技术基础。 公司以成为国内领先、世界一流的高端芯片封装测试服务商为愿景，以提升中国集成电路产业的全球竞争力为使命。未来，公司将积极扩充 12 _大尺寸晶圆的先进封装测试服务能力，保持行业及产品的领先地位，同时将进行持续的研发投入，不断拓宽封测服务的产品应用领域，积极拓展以 CMOS 影像传感器、车载电子等为代表的新兴产品领域。 市场地位 公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入 12 _晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备 8 _及 12 _晶圆全制程封装测试能力。 随着合肥生产基地产能及产能利用率的稳步提升，公司封测出货量持续扩大，市场占有率逐步提高。根据 Frost & Sullivan 统计，2020 年全球显示驱动芯片出货量约 165.40 亿颗，中国大陆显示驱动芯片出货量约 52.70 亿颗。公司在 2020 年所封测显示驱动芯片出货量为 8.28 亿颗，据此测算，公司在显示驱动芯片封测领域全球市场占有率约为 5.01%，在中国大陆市场占有率约为 15.71%。公司 2020 年度显示驱动芯片封装出货量在全球显示驱动芯片封测行业排名第三、在中国境内排名第一。 基于产品质量以及交付速度等因素，公司积累了优质的客户资源，包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等知名芯片设计企业，公司产品服务质量已得到行业客户的高度认可。2020 年度全球排名前五显示驱动芯片设计公司中三家系公司主要客户，2020 年度中国排名前十显示驱动芯片设计公司中九家系公司主要客户。 看完了汇成股份的公司简介以及主要产品发展和汇成股份申购信息，下面为大家拓展关于什么是新股申购、申购建议和申购最佳时间。 新股申购是为获取股票一级市场、二级市场间风险极低的差价收益，不参与二级市场炒作，不仅本金非常安全，收益也相对稳定，是稳健投资者理想投资选择。新股申购是股市中风险最低且收益稳定的一种投资方式。新股发行是指首次公开发行股票(英文翻译成Initial Public Offerings，简称IPO)，是指企业通过证券交易所首次公开向投资者发行股票,以期募集用于企业发展的资金的过程。 新股申购业务适合于对资金流动性有一定要求以及有一定风险承受能力的投资者，如二级市场投资者、银行理财类投资者以及有闲置资金的大企业、大公司。 申购建议 1、新股申购预先缴款改为中签后再缴款。对此，业内人士普遍认为，按照持有股票的市值进行配售，而且不用预缴款，相当于持有流通市值的股民都有机会申购新股，但是中签率会更低。 2、三次中签不缴款挨罚调整后的规则，增加了“投资者连续12个月累计3次中签后不缴款，6个月内不能参与打新”的惩戒性措施。 申购新股最佳时间 投资者通过证券公司交易系统下单申购是要注意时间段，原因是一只新股只能下单一次，需要避开下单申购的高峰期，这样不仅申购中签几率大，而且成功率高。经过研究，投资者委托最密集的时间段且中签最多的时间段是在上午10：30-11：30和下午1：00-2：00时，中签概率相对较大。
㈤ 东莞证券承销上市的2022股票有哪些公司
东岩粗仿莞证券承销上市的2022股凳指票有广东汇成真空科技股份有限公司(以下简称“汇成真空”)。公告日期：2022，08，30东莞证券股份有限公司关于广东星徽精密制造股份有限公司2022年创业板向特定对象发行股票之上粗纤市保荐书保荐机构。