『壹』 晶方科技是做什麼的
晶方科技是一家致力於為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。以下是關於晶方科技的詳細介紹：
主營業務：晶方科技專注於半導體封裝領域，特別是CMOS影像感測器晶圓級封裝技術，這項技術徹底改變了封裝行業，使得高性能、小型化的手機相機模塊成為可能。
技術與創新：晶方科技在CMOS影像感測器晶圓級封裝技術方面具有顯著優勢，這一技術為智能手機等設備的相機模塊提供了關鍵支持，推動了小型化和高性能的發展。
其他服務與產品：除了CMOS影像感測器封裝外，晶方科技還提供生物身份識別的晶圓級晶元尺寸封裝、環境光感應晶元的晶圓級晶元尺寸封裝、8英寸晶圓級晶元尺寸封裝、發光電子器件的晶圓級晶元尺寸封裝以及DRAM自主封測等服務。
公司背景：晶方科技成立於2005年6月10日，注冊資本為2.30億，注冊地址為蘇州工業園區。2014年2月，該公司在上海證券交易所掛牌上市，2019年的年營業額達到了56036.74萬元。
股票投資：作為上市公司，晶方科技的股票可供投資者購買。在購買其股票時，投資者需要關注公司的股價走勢以及各項財務指標，確保在合理的范圍內進行投資。