㈠ 華為在晶元生產上真的一籌莫展了嗎
在晶元這事上華為不算一籌莫展吧！現在華為正在進行新的調整和布局，未來有機會改變現狀，至少能調整部分產品線。
1、晶元暫時只是缺高端晶元： 近期余承東公開承認缺晶元的話語是 「華為麒麟高端晶元在9月15日之後無法製造」， 從這句話我們能看出華為未來階段首先缺的是高端晶元，中低端晶元可能仍被許可代工。
這意味著華為手機業務可以持續維持下去，沒了高端機型，光靠中低端機型依舊可以打市場，只是未來利潤會有所下降。
此外，目前美國斷供只是針對晶元代工生產，直接外購晶元這條路還沒有被徹底堵死。因此，未來一階段華為也可以通過采購聯發科等廠商的晶元來生產手機。
2、華為啟動南泥灣計劃： 近期有媒體曝光稱華為啟動名為「南泥灣」的研發計劃，這個項目旨在實現供應鏈去美化，避免現有供應商中出現美國技術，從而打造出較為完全的產業鏈。
當前華為消費業務中的智慧屏、筆記本電腦、智能家居等產品都將作為南泥灣項目內容，未來這些產品大概率不會受美國技術和制裁的影響。這些設備晶元製程要求不如手機高，現階段以華為的實力和國內半導體產業鏈的技術，假以時日基本上可以實現。
3、可能小規模自建IDM體系： 在晶元斷供之後，之前就有傳言華為准備考慮自建IDM體系，實現晶元設計研發、製造生產以及銷售一條龍。
這點從余承東近期的表態看也算是基本證實了，他稱華為將在全方位紮根半導體產業，攻關基礎物理材料學和 探索 半導體精密製造，加大對新材料、新工藝和核心技術的投入，從而實現瓶頸突破。
以上基本預示了華為准備在半導體產業鏈上進行真正的突破，避免在核心技術被卡脖子。
4、國家政策開始扶持半導體產業 ：8月4日我國頒布了《新時期促進集成電路產業和軟體產業高質量發展的若干政策》，這一文件中顯示了國家對半導體產業的高度重視，被認為是信息產業的核心， 科技 變革的關鍵力量，同時也再次加強了對半導體產業的扶持力度，從財稅、投融資、研發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個層面來支持推動國產半導體產業。
Lscssh 科技 官觀點： 綜合來說，從國家層面，以及華為自身打造IDM體系、南泥灣項目等，再加上華為龐大的終端銷量，將會實實在在的推動我國半導體產業的協同發展，國產半導體在未來必定能獲得相對高速的發展。
因此，在我看來華為在晶元這事上並非一籌莫展，短期或許有困難，高端手機也可能廢了，但是從長遠來看，必定能取得全的突破，最終不僅華為能度過難關，更能讓整個半導體產業鏈實現突破，徹底脫離在 科技 上被卡脖子的命運。
目前華為庫存的晶元到9月15日就沒有了，到那時麒麟高端晶元將成為絕版！但是華為肯定不會坐以待斃，目前高通已經向特朗普政府申請解除對華為出口晶元的限制，理由是不想失去每年上百億美金的訂單！同時華為也在向聯發增加訂單！最終華為高端機是搭載高通驍龍晶元，還是聯發的天璣晶元還沒有最終的定論！
華為真的會在晶元生產中，從此一籌莫展？一蹶不振？
我們對於華為晶元充滿了擔憂，在我們看來，如果台積電真的對華為進行斷供。那麼華為將失去麒麟處理器。余承東也在演講中承認，華為麒麟處理器很可能在華為mate40上成為絕版。
如如果麒麟處理器真的被斷供華為也不能生產麒麟處理器，對於華為來說在晶元領域它確實可能會一籌莫展。但是我們要看到的是，它所指的是麒麟處理器，對於華為晶元來說，可能並沒有大家想像的那麼復雜或者是困難。
華為現在通過兩條路來解決可能存在的晶元問題。華為的第1條路是採用高通的處理器，通過採用高通處理器來緩解華為處理器的不足，也來緩解華為麒麟處理器可能斷供的無奈。
我目前也看到，《華爾街日報》報道透露，美國晶元巨頭高通公司正在游說特朗普政府，呼籲取消該公司向華為出售晶元的限制！
因此這一條路可能是華為高端處理器必然之路。我們再看另外一條路，華為和聯發科的合作應該是板上釘釘的事情，畢竟聯發科這段時間的發展，也讓我們看到了它的崛起，對於華為來說，聯發科雖然不能夠替代麒麟處理器，但是它的優勢也相對明顯，最為主要的是它不受台積電斷供的影響。
而是，還和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單，並且，它的訂單金額超過1.2億顆晶元數量。
對於華為來說，雖然麒麟處理器可能斷供，但是對於華為手機來說，晶元問題實際上是有道可走，有跡可循的，因此並非是所謂的一籌莫展了。
是真的沒有任何辦法了！否則余承東也不會在中國信息化百人會2020峰會上坦誠麒麟晶元即將斷貨，畢竟承認這個事實對華為沒有任何好處。下面我們就來講講華為面臨的困境有哪些。
華為被禁止使用EDA設計晶元大家都知道華為手機有個最大的亮點就是使用了自研的麒麟晶元，再加上華為5G技術的加持，麒麟晶元完全可以稱之為目前最好的5G晶元之一。
麒麟晶元自研自然少不了使用美國的EDA晶元設計工具，由於美國的一紙禁令，華為已經被禁止使用相關設計工具。目前國產雖然也在EDA工具領域有所突破，但是在性能方面難以達到華為的設計需求。
目前華為連出麒麟晶元的設計圖都成了問題，更談不上繼續在麒麟晶元上保持突破了。
其他代工廠禁止為華為代工不得不承認華為的未雨綢繆讓華為贏得了些許的喘息機會，正是由於華為提前向台積電下了上千萬片麒麟晶元的大訂單，華為最新的mate系列才不至於陷入到無芯可用的尷尬境地。
不過這也只是緩兵之計，只要美國不放開對代工廠的禁令，不止是台積電、三星等國外的代工廠不能為華為代工，國內的中芯國際等也無法為華為生產晶元。
中芯國際最近也回復了不少中國消費者的疑問，從它的回復中就可以看出即使有足夠的工藝，它們在相當一段時間內也無法為華為生產一片晶元。
必須做好長期購買晶元的打算其實從余承東承認華為無芯可用開始，擺在華為面前的只有一條路，那就是從其他晶元企業購買晶元成品，目前最好的合作對象有聯發科和高通兩個。
聯發科今年接連發布了多款晶元，明顯的想要在高端晶元市場擁有更大的話語權，所以在華為面臨困境的時候它第一時間遞上了橄欖枝。不過華為目前也明確的表示出合作的態度，只要聯發科能拿下華為所有的訂單，那麼它極有可能從今年開始徹底的告別「低價」的標簽。
高通目前其實有點難受，雖說他在前段時間和華為達成了和解並且拿到了18億美元的巨額賠償，但是它本質上是個美國企業，依舊要受到官方力量的制約。高通目前還沒有拿到對華為出售晶元的許可，只能眼饞的看著聯發科接連拿下大訂單。不過只要高通能拿到「通行證」，那麼它未來和華為合作的可能性還是非常高的。
雖說目前有消息稱華為在小規模的試驗晶元完整的生產線以及啟動南泥灣計劃，但是終究是遠水解不了近渴。現在只能希望華為搭載聯發科或者高通的晶元依舊能夠保持優異的手機性能吧，一旦華為缺少「中國芯」的手機得不到市場的認可，華為的手機業務可能將會全面崩盤。
華為是否一籌莫展，我們需要解釋從華為眼下面臨的最大問題是什麼？華為是否有能力或者方法解決這個問題。
一、華為傳統晶元——麒麟，真的是一籌莫展我們知道華為被美國列入實體清單， 世界上任何使用美國技術或者零部件的公司，未經美國允許，不得向華為提供服務或者出售晶元 。也正是美國的這條禁令，導致台積電不能再為華為代工麒麟晶元。這就解釋了，余承東所說的9月15之後，華為的麒麟晶元將成為絕唱。
但華為手機可能不會一籌莫展，只不過是「淪為眾人」。因為美國真是目的不是讓華為不賣手機，美國根本目標還是華為的5G，打壓華為的自主研發能力。美國一方面， 國際上動用「五眼聯盟」，說服他們放棄采購華為的5G 。另一方面， 要讓華為自己的5G晶元在世界上消失，那如何讓5G消失？就是要5G無法生產，只要5G無法生產，只是一堆電路圖，再牛，美國也不擔心。
所以，美國對華為向聯發科的購買行為也就睜隻眼閉隻眼了。搭載聯發科晶元的華為手機，跟小米，OPPO和Vivo已經沒有差別。
二、華為圖謀突破基礎創新，贏取下一個時代面對美國的圍堵，華為很清醒的認識到，要想破局，只能另闢蹊徑，因為中國的半導體工藝，眼下實在是很難扛起華為製造的大旗。而且， 中芯國際在上市招股書中曾提到，自己很可能無法為某些企業服務。我們大家都知道是指華為 。
那華為是否就此認慫？有著狼性文化的華為，不會被動防禦，必須要發起進攻。華為的余承東說： 「要解決這些問題，我們要實現基礎的創新，贏取下一個時代！ 」。沒錯，基礎創新，只要從底層另闢蹊徑才能打破美國的禁令。根據余承東的介紹，華為在半導體方面 ，「全方位紮根，突破物理學，材料學的基礎研究和精密製造」 ；終端器件上， 「新材料+新工藝緊密聯動，突破制約創新的瓶頸」。
所以，華為正在圖謀下一個時代。
最後，要補課的不只華為改革開放，我們為了高速發展，我們雖然有速度，但這讓我們忽視了很多核心競爭力，忽視了很多弱點。今天我們華為，乃至整個集成電路遇到的問題，是因為我們忽視半導體的產業鏈完善。
所以，整個行業，都應該跟華為一道，好好補課。
結合題注，該問所說的華為晶元生產指的是華為高端麒麟晶元製造。
高端麒麟晶元是真的沒有了。 余承東說沒有了就一定是沒有了，「到9月15日生產就截止了」這個事是真的，不由得誰不信。
高端麒麟晶元不應該是真的絕版了。 余承東在中國信息化百人會2020年峰會上，於說絕版的同時，不也大聲疾呼了嗎？盡管認為「中國的核心技術、核心生態的控制能力和美國等國家還是有差距」，卻也做出了呼籲、給出了建議、提出了希望，並且，認為制裁「同時又是一個重大的機遇，逼迫我們（指的是國內行業）盡快地產業升級」，還認為「天下沒有做不成的事情」。自然，產業升級了，華為高端麒麟晶元就又有了，連我們都對此充滿信心！毫無懸念，只是會來的比較慢，華為借的力將來得晚。
高端麒麟晶元生產應該是真的一籌莫展了。 盡管網上至今仍然有寄希望於台積電生產的說法，比如台積電將手機晶元列為標准品，以規避美國禁令，余承東卻認定可能不會再得到代工了，雖然是台積電的大客戶。華為人一定是最了解今後形勢的！所以，余承東才破天荒地公開說出陷入了很困難的境地這個事實；余承東本來是很霸氣的，這次卻沒有讓「塞翁失馬，焉知非福」這個話脫口而出。
華為的確將是「暫時妥協」。 妥協，既是真正意義上的，華為並不自建IDM模式，也就是並不採用以往採用的自己救自己的辦法，而是呼籲國內自建、希望行業領先，這與國內網上至今仍有的一些說法相反；又是所謂的，並沒有把買聯發科晶元看作妥協，對買高通晶元也這樣看，只是把聯發科和高通看作合作夥伴，向來如此，與國內網上的一些看法相反，並且不為這些看法所左右，根本上是由於華為只把自己看作1個跨國公司。而妥協的暫時性是強還是弱，即其中的「時」是長的還是短的，就看國內半導體行業的了。
華為同時必定是「暗地積蓄力量」。 其實，並不是暗地進行，這非常明顯。余承東的呼籲和希望是公開發出的，全世界都聽到了，當然包括美國；國內半導體行業將以過去從未有過的緊迫感致力於去美國化、奔高端化，也是1個公開的現象。何況，國內網上一直在曝光華為想做什麼、要做什麼，把華為的一切都大白於天下，盡管後來的情況，尤其是華為人後來的發聲，證明其中有不少並不是華為所想、所要。
近日，余承東8月7日所說華為高端麒麟晶元可能將沒有的話公開了，網上迅即又爆出華為南泥灣計劃、華為塔山計劃。 這些，是不是華為所想的所要的？華為人還沒有公開親口確認，等等看吧。即使真的是，那也總體上是華為想要依靠國內行業通過自力更生來為華為增添力量，包括寄希望於國內代工廠在晶元生產上不再一籌莫展，而是大顯身手、大顯神通、大展宏圖，進而讓華為高端麒麟晶元得以重回，再顯神通、再展宏圖。這就是說，不叫積蓄力量，也不叫集結力量，那麼，怎麼叫才合適呢？我只知道，制定計劃者肯定是主導者、組織者，總頭兒！負責總攬全局、運籌帷幄。
在華為高端晶元斷貨這件事情上，大家都覺得怎麼那麼憋屈。台積電不接受華為晶元訂單外，中芯國際也不能。
中芯國際不管美國直接為華為生產晶元不行嗎！現實上還真不行，ASML的光刻機離不開其售後的工程師。
國內某半導體觀察所，就闡述EUV光刻機的威力，一台設備有10萬個零件、4萬個螺栓。其重量高達180噸，問題在於由多部分組成，極為復雜。
更為重要的是其為高精密設備，不是插上電就可以使用。一台高精密光刻機從進廠組裝，到調試，再到產品滿足合格率，前後需要差不多一年時間。中芯國際去年底14納米晶元投產，從每月生產1500片晶圓，再到6000、8000，都是在調試過程。
精密設備後期還需要售後服務，進行設備橋正，以滿足生產需求。中芯國際的無奈不是動嘴就行。
在代工無望下，著急也沒用，落後就是落後。著急明天就有嗎。
余承東也承認遺憾沒有在重資產的晶元製造領域投資，是一個很大的遺憾。就意味著國內與華為都不能有效解決高端的「去美化」的晶元生產線。
落後的華為是這樣突圍：華為主導的「南泥灣」、「塔山計劃」都是「去美化」項目。其中「塔山計劃」主要面對半導體更基礎的國產化項目，主要是半導體材料、設備。
這些項目都是漫長的過程，華為僅晶元設計就用了10多年才與世界平起平坐。半導體產業要多長可想而知。即使結合國家的新型舉國體制發展集成電路，也不可能3年、5年就完全突破。
山窮水盡無一路，柳岸花明又一村。
其實人家的強大不是說說的，有那麼多人的支持，是我肯定都要有準備，畢竟去年就開始制裁了，說不定過幾天有有什麼石破天驚，一年兩億多的市場豈是普通說沒就沒了。
余承東公開說沒晶元了，那就說明有晶元，余承東的話，你們也敢信，如果是真的話，老闆用他幹啥…
是無法獲得或自己生產高端（頂級）晶元，中、低端晶元我國的企些可以生產。
㈡ 華為P50曝光：將首發「屏下攝像頭」，但無緣麒麟晶元
趕在雙11之前，華為下半年的旗艦之作Mate40終於在不久前如願上市，不過因為晶元禁令生效，據悉華為高端的麒麟9000處理器產能也比往年少了30%以上，導致Mate40系列供不應求，許多電商平台都處於缺貨狀態。
而這也不禁令人猜想，華為手機明年還有嗎？上半年的首款旗艦機P50系列能否如期上市？
事實上，麒麟晶元確實面臨斷貨危機。不過今年年中，華為P系列產品總經理王永剛也透露過，P50已進入開發階段，目前新機的開發一切順利，不會因為外界的因素而陷入停滯。
按照歷年新機發布時間規律，華為P50基本定檔在明年3月份發布。
目前，華為P50系列手機設計也基本被坐實。據悉，華為P50系列手機將會採用全新的屏下攝像頭設計理念，這意味著P50系列手機正面幾乎就是一塊完整的屏幕，擁有更高屏佔比；同時也不需要採用升降式鏡頭以及滑蓋等異形設計，機身能做到輕薄的極致手感。
至於硬體配置方面，因為華為麒麟9000晶元產能問題，導致華為P50系列手機或許無緣麒麟高端晶元了。
8月份，華為消費者業務CEO余承東就已經遺憾宣告，華為麒麟晶元將成」絕版「。「很遺憾在半導體製造方面，（華為）只是做了晶元的設計，沒搞晶元的製造，麒麟9000晶元可能是我們最後一代華為麒麟高端晶元了」。
截止目前最新消息，有報道指出，一位接近華為內部的消息人士表示，多年合作的台積電依然沒有解除禁令，不過高通已經得到供貨華為的許可，如果消息屬實，明年初的P50旗艦系列或許會採用高通即將上市的5nm驍龍875處理器。
至於聯發科處理器，市場普遍對其高端晶元的性能不太看好。這樣看來，華為P50系列除了自家的麒麟晶元外，驍龍處理器或為最合適的「人選」。
至於操作系統方面，眾所周知，今年的華為2020開發者大會上，華為在發布最新的EMUI11系統時，也推出了鴻蒙2.0版本，且明確表示明年華為手機將全面搭載這一系統。這就意味著，華為P50大概率將採用鴻蒙系統。不過，我認為，EMUI系統依舊將保留，畢竟不是每一個手機用戶都想「嘗鮮」，歷經無數次更新迭代的安卓系統或許會更受保守派的認可。
至於P系列的核心賣點「相機」，全新的徠卡六攝只有兩顆攝像頭沒有公布，其餘是1億像素主攝、4000萬像素超廣角、3200萬像素變焦以及2000萬像素人像；華為在拍照方面已經達到了行業的頂尖水平，對於絕大多數手機用戶來說，拍照功能已經無可挑剔了。
可以預見，明年華為P50系列在工藝設計以及核心硬體標准上都有了較高的提升，特別是「屏下攝像頭」技術，我個人十分期待，希望沒有跳票，如約而至。